首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

苹果、Meta收到欧盟数字市场法首张罚单

  • 4月23日，欧盟委员会依据《数字市场法》（DMA）对苹果和Meta分别处以5亿欧元和2亿欧元的罚款，这是自《数字市场法》2024年3月7日正式落地以来，欧盟根据该法案开出的首张罚单。《数字市场法》是欧盟在2023年针对科技巨头颁布的打击垄断行为的法规之一，旨在通过遏制大型科技平台之间的恶性竞争行为，确保消费者在使用网络服务时有更多选择。援引路透社报道，欧盟委员会对苹果与Meta是否遵守《数字市场法案》进行了长达一年的调查，原计划于2025年初公布的处罚决定因国际局势波动而一再延期。其中，欧盟指控苹果未能允
  • 关键字： 苹果  Meta  欧盟  数字市场法  

ODM厂商寻找新的生产基地，沙特胜出？

  • 出于对美国加征关税等潜在政策风险的担忧，全球三大顶级PC厂商联想、惠普和戴尔正在考虑在沙特阿拉伯建立生产基地。联想计划在利雅得建立PC和服务器组装工厂，并获得了沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）子公司20亿美元的投资支持。通过与PIF旗下科技企业埃耐特（Alat）的深度合作，不仅获得政府及非洲市场的采购优先权，更将沙特定位为开拓非洲PC市场的战略枢纽。据联想CEO杨元庆透露，利雅得工厂预计2026年实现全链条投产，首批「沙特制造」产品将专供本土及周边市场。应当地政府的邀请，惠普和戴尔目前已派出团队前往该国考
  • 关键字： ODM  戴尔  惠普  联想  PC  

PC市场回暖：苹果联想势头强劲

  • 市场调查机构CounterPoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球PC出货量达6140万台，同比增长6.7%。除了厂商为规避美国关税风险加速出货，还有Windows 10支持的结束也促使具备AI功能的PC需求激增，进一步刺激市场需求。厂商方面，苹果与联想表现亮眼。苹果凭借支持AI的M4系列MacBook，出货量同比增长17%；联想则通过扩展AI PC产品线及多元化布局实现11%的增长，继续保持市场份额第一。惠普和戴尔也受益于美国市场的提前出货，分别实现6%和4%的同比增长，稳坐市场
  • 关键字： PC  苹果  联想  

MLCC噪声啸叫及对策

  • MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，小于1nm）。MLCC为什么会振动？我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。在外电场作用下，所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料，电致伸缩效应剧烈，称为——压电效应。压电效应包括正压电效应和逆压电效应正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力，介质晶体会发
  • 关键字： MLCC  噪声控制  

特斯拉净利润指标暴跌

  • 特斯拉发布第一季度财报，实现营收193.35亿美元，不及去年同期的213.01亿美元，同比下滑9%；也不及上一季度的257.07亿美元，环比下滑24.8%。与上一季度和一年前相比，特斯拉将资本支出削减了近一半，得以实现了正的自由现金流数字。有权威媒体报道分析称，如果没有一季度靠出售监管积分（碳排放信用额）获得的5.95亿美元，特斯拉将交出一份亏损的财报。值得关注的是，第一季度毛利润为31.53亿美元，同比下滑15%，去年同期为36.96亿美元，也不及去年第四季度的41.79亿美元；按照美国通用会计准则，归
  • 关键字： 特斯拉  马斯克  电动汽车  Cybercab  AI  

PCB设计：金手指

  • 对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及降低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bon
  • 关键字： PCB  电路设计  

人形机器人直立行走工作原理

  • 为何人形机器人难以维持直立行走姿态？在科技飞速发展的今天，人形机器人已逐渐融入我们的生活。无论是家庭服务、工业制造，还是娱乐表演，它们都发挥着不可或缺的作用。但你是否曾困惑：为何这些外观高度仿人的机器人，在行走时却难以保持稳定的直立姿态呢？首先，我们来深入了解人形机器人的结构和运动特性。人形机器人，主要由头部、躯干、四肢及关节构成，依赖电机和减速器实现动作。在行走时，它们需通过关节的旋转来维持平衡。然而，这一过程并不总是那么顺畅。1. 机械结构与驱动系统人形机器人直立行走的基础是仿生机械结构，通常由以下部
  • 关键字： 人形机器人  电机控制  行走  

vivo以完整技术生态，推动机器人走入家庭

  • 根据TrendForce最新研究，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合成长率将达154%。 其中，服务型机器人受惠于生成式AI技术，对市场的吸引力将显著提升。手机品牌大厂vivo基于对用户的关切和市场的洞察，宣布成立「机器人Lab」，聚焦消费市场，专注个人与家庭场景的机器人开发。 vivo执行副总裁胡柏山指出，过去几十年，手机产业可以说是新产业的「孵化器」，重塑了人们的生产、生活方式。 而当前的AI和机器人，分别代表数字世界和物理世界的顶尖技术成
  • 关键字： VIVO  机器人  

冲刺新品市占 三星拟停产旧规HBM

  • 三星对此消息表示，无法确认。 但法人认为，HBM市场年复合成长率超过45%，三星传停产旧规格的HBM，应有助于三星加快技术迭代，并巩固其与SK海力士、美光的「三强争霸」地位。与此同时，陆厂加快进攻高阶存储器市场。 长鑫存储宣布16nm DDR5 DRAM已量产，性能超越SK海力士12nm产品，并计划2025年将产能扩至每月18万片晶圆，目标2026年切入LPDDR5与车用DRAM，为未来进军HBM铺路。长江存储则靠Xtacking混合键合技术快速追赶，量产全球首款270层3D NAND Flash，与三星
  • 关键字： 三星  HBM  

关税引发2025年第一季度PC出货量同比增长 6.7%

  • 根据 Counterpoint 的一份报告，2025 年第一季度全球已售出约 6140 万台 PC。这同比增长了 6.7%（高于 5750 万台），这意味着与 2024 年相比，同期电脑的出货量增加了 400 万台。该报告称，这种增长是由零售商和供应商推动的，他们希望在关税之前引入尽可能多的库存——就像苹果如何在关税即将到来时从印度额外运送了五架飞机的 iPhone、MacBook 和 iPad。此次出货量增加几乎影响了所有主要品牌。研究显示，苹果的交付量增长了 17%（部分原因是 2
  • 关键字： PC出货量  

慕尼黑上海电子展对话安森美：无MCU车灯方案的技术革命与市场启示

  •  在2025年慕尼黑上海电子展的汽车电子专题采访中，安森美(onsemi)系统应用工程师Austin先生，深入解读了其颠覆性的无MCU前照灯方案，展现出汽车照明领域从硬件架构到智能交互的全面革新。这一方案不仅打破了传统车灯依赖MCU的设计范式，更通过10Base-T1S以太网技术与域控制器架构的融合，为新能源汽车智能化进程提供了关键支撑。从 ECU 到域控制器的架构重构传统汽车照明系统采用“ECU-CAN总线-MCU-LED驱动”的分布式架构，每个车灯节点需独立配置MCU及周边电路，导致成本高企
  • 关键字： 慕尼黑上海电子展  安森美  智能车灯  汽车电子  

台积电24座新厂痛点在人力 英特尔重整后人才流向受关注

  • 台积电董事长魏哲家日前于法说会上进一步说明扩产蓝图，目前在美国共计投资1,650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂，及1座千人研发中心，而台湾正在兴建与计划中的产线，则有11座晶圆厂与4座先进封装厂。半导体供应链表示，台积电的台美据点共有22座厂在兴建中或计划建置，还有2024年8月动土的德国厂与日本熊本二厂，尽管台积电能以独家先进制程技术与产能优势，强势调涨海外厂区代工报价以转嫁成本、维持毛利率，但「人力缺口」相当棘手，台湾能调动的团队几乎已全员出动。甚至连大学应届或实习生也已高薪招聘赴海外工作，在
  • 关键字： 台积电  英特尔  

台积电3nm更新：N3P量产，N3X步入正轨

  • 台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司按计划于 2024 年第四季度开始采用其性能增强型 N3P（第 3 代 3nm 级）工艺技术生产芯片。N3P 是 N3E 的后续产品，面向需要增强性能同时保留 3nm 级 IP 的客户端和数据中心应用程序。该技术将在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光学缩小版，它保留了设计规则和 IP 兼容性，同时在相同漏电流下提供 5% 的性能提升，或在相同频率下提供 5% –
  • 关键字： 台积电  N3P  N3X  

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

  • Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
  • 关键字： Sandisk  3D-NAND  

Microchip MCU 简化模拟传感器设计

  • Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。PIC16F17576 MCU 包括一个新的低功耗比较器和基准电压源组合，可以在 MCU 内核处于休眠模式时工作。这允许连续模拟测量，同时消耗的电流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外设处于活动状态，以最大限度地降低总能耗，
  • 关键字： Microchip  MCU  模拟传感器  PIC16F17576  
共377669条 20/25178 |‹ « 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    8051    TMS320DM642    LPC2104    07展望    ADSP-Ts101    IEEE802.11协议    0.25µ    200%    20    0701_A    IEEE802.15.4    20+Gb/s    TMS320VC5402    JPEG2000    PC/104工控机    802.11nWLAN    集成802.11n    802.16e    IIC-China2007    802.16m标准    0702_A    80%企业    300mm    C2000    0703_A    802.11b    MINI-ITX--MI900    TPIC74100-Q1    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473