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国补后4199元起，华为Pura80数字版正式开售，来迪信通购机尊享多重好礼！

  • 7月30日，华为Pura80数字版手机正式开售，售价4699元起。目前，迪信通全渠道已同步开售，部分地区可享国家补贴立减500元，到手价4199元起；购机可享赠送专属礼包、以旧换新大额补贴等权益，还可领取价值超过900元的鸿蒙有礼权益礼包和鸿蒙生态日日新红包！外观方面，华为Pura80数字版采用直屏设计，背部为丝绒玻璃材质，手感细腻利落；配色上，共有“丝绒白”、“丝绒黑”、“丝绒绿”、“丝绒金”四款颜色。影像方面，华为Pura80数字版搭载5000万像素超聚光镜头+1200万像素潜望式长焦镜头+1300万
  • 关键字：   

热管理不断发展以应对人工智能高能耗需求

  • 长期以来，热管理一直是设计工程师面临的关键挑战。几十年来，工程师们一直面临着试图从密集的电子设备中散热的问题，这些电子设备在增加更多功能的同时不断缩小尺寸。现在，庞大的数据中心也加入了其中，其中一些运行人工智能服务器，配备功能强大、热运行的 GPU 和 CPU。无论大小，工程师都发现他们必须在空间和性能方面进行权衡，以达到可接受的冷却水平并防止敏感电子设备过热。幸运的是，仿真和分析工具的出现使工程师能够在设计周期的早期，甚至在组装原型之前，将热管理设计到电子产品或系统中。多年来，风扇和散热器一直被用来冷却
  • 关键字： 热管理  人工智能  高能耗  

CMOS 2.0：后纳米芯片时代的分层逻辑

  • 五十多年来，半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管，在每片晶圆上封装更多晶体管，并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升，但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个位数纳米工艺，制造成本正在飙升，而不是下降。电力传输正在成为速度与热控制的瓶颈，定义摩尔定律的自动性能提升正在减少。为了保持进步，芯片制造商已经开始抬头看——字面意思。他们不是将所有内容都构建在一个平面上，而是垂直堆叠逻辑、电源和内存。虽然 2.5D 封装已经将其中一些投入生产，将芯片并排
  • 关键字： CMOS 2.0  纳米  分层逻辑  

为人工智能提供动力：美国"棕地"半导体晶圆厂能否推动超大规模繁荣？

  • 超大规模计算——拥有数万台服务器的大型数据中心——旨在实现大规模计算，通常用于大数据或云计算。随着人工智能 （AI） 继续推动全球计算需求的激增，一个关键问题正在出现：我们将如何为这一切提供动力？如果半导体行业掌握了部分答案呢？重新利用现有的棕地晶圆厂（已经配备了大量电力基础设施和变电站的制造设施）提供了一个引人注目的机会，但这真的可行吗？为了满足对人工智能计算（训练和部署人工智能模型所需的大量硬件资源）的需求，美国半导体领域可能会向结合芯片制造、高性能计算和电源弹性的混合设施发展。人工智能的未来不仅取决
  • 关键字： 人工智能  半导体晶圆厂  

Nvidia支持的Enfabrica发布旨在降低内存成本的系统

  • 总部位于硅谷的芯片初创公司 Enfabrica 致力于解决人工智能数据中心的瓶颈，周二发布了一个芯片和软件系统，旨在控制这些中心的存储芯片成本。迄今为止，Enfabrica 已筹集了 2.6 亿美元的风险投资，并得到了 Nvidia 的支持，它发布了一个名为 EMFASYS 的系统，发音类似于“强调”。该系统旨在解决这样一个事实，即英伟达或 Advanced Micro Devices 等竞争对手的旗舰 AI 芯片的高成本部分不是计算芯片本身，而是附加到它们的昂贵高带宽内存 （HBM），这是保持这些快速计
  • 关键字： Nvidia  Enfabrica  内存成本  

2025年全球纯半导体代工收入同比增长17%

  • 全球纯半导体代工行业的收入预计将从 2021 年的 1050 亿美元增长到 2025 年的创纪录的 1650 亿美元，2021 年至 2025 年复合年增长率为 12%。在人工智能智能手机、HPC 和服务器芯片组的推动下，先进节点（7nm 及以下）将在 2025 年贡献总收入的 56% 以上。与四年前相比，成熟节点将基本持平，但 28nm 仍将是亮点。2nm 的引入将使组合更多地转向先进节点收入，到 2027 年，仅 2nm 就占收入组合的 10% 以上。根据 Counterpoint 的季度代工市场更新
  • 关键字： 半导体代工  Counterpoint  

到2034年，全球半导体市场规模将达到1.2万亿美元

  • 全球半导体市场正在进入一个变革时代，预计将从2025年的6277.6亿美元增长到2034年的12075.1亿美元，复合年增长率（CAGR）为7.54%。这种强劲增长反映了全球对联网设备、人工智能 （AI）、5G、边缘计算和电动汽车 （EV） 的需求不断增长，所有这些都严重依赖半导体技术。在经历了 2023 年的低迷（这是该行业自 1990 年以来的第七次下降）之后，全球半导体销售额下降了 9.4% 至 5200 亿美元。然而，由于第二季度和第三季度的复苏强于预期，预计 2024 年将出现大幅反弹，预计收入
  • 关键字： 半导体市场  

为什么三星的顶尖人才会被SK海力士夺走

  • 严格的等级制度和规避风险的文化正在推动韩国芯片巨头悄然外流在三星电子监督 DRAM 工艺十年后，一位名叫 A 的 43 岁工程师于 2023 年接受了 SK 海力士的工作。最让他惊讶的不是技术工作，而是从他所谓的“伪造报道文化”中解放出来。在三星，跨部门项目经常暴露工艺或设计方面的缺陷，但这些缺陷通常被淡化以避免内部指责。“每个人都知道这场比赛，”他说。“尽量减少问题，否则你的团队会被烧毁。”工程师B从顶尖工程大学毕业后加入三星，在公司工作了八年，他也表达了同样的观点。他预计韩国领先的芯片制造商之间几乎没
  • 关键字： 三星  SK海力士  

SEMI:2025年第二季度全球硅片出货量同比增长10%

  •  SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI）。环比来看，出货量较今年第一季度的 2,896 MSI 环比增长 14.9%，表明内存之外的特定业务部门出现复苏迹象。全球硅片出货量 （MSI）SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“硅片对包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能数据中心芯片的需求仍
  • 关键字： SEMI  硅片出货量  

Marvell将与韩国人工智能半导体公司Rebellions合作

  • Marvell （MRVL） Technology 宣布与总部位于韩国的人工智能半导体公司 Rebellions 合作，为亚太地区和中东地区区域驱动和主权支持的人工智能计划提供高性能、节能的人工智能系统。此次合作将使 Rebellions 能够利用 Marvell 定制平台设计客户特定的 AI 加速器，利用先进的封装、高速 SerDes 和芯片到芯片互连，从而形成一个紧密集成的端到端机架解决方案，专为大规模高性能、节能的 AI 推理而构建。
  • 关键字： Marvell  人工智能半导体  Rebellions  

Aeva与LG子公司达成激光雷达芯片制造协议

  • 韩国 LG 集团的零部件和材料子公司 LG Innotek 已与制造 4D 激光雷达传感系统的 Aeva Technologies 建立了制造合作伙伴关系。通过此次合作，LG Innotek 将制造和供应 Aeva 的汽车用 Atlas Ultra 4D 激光雷达传感器，并最终将该技术扩展到消费电子、机器人和工业自动化领域的应用。作为交易的一部分，LG Innotek 将向 Aeva 投资高达 5000 万美元，收购这家美国公司约 6%
  • 关键字： Aeva  LG  激光雷达  芯片制造  

英伟达人工智能芯片挑战者Groq据称即将以$6B估值筹集新资金

  • 消息人士告诉彭博社，人工智能芯片初创公司 Groq 正在洽谈以近 60 亿美元的估值筹集 6 亿美元的新资金，尽管该交易尚未最终确定，条款可能会发生变化。Groq 在 2024 年 8 月以 28 亿美元的估值筹集了 6.4 亿美元，使估值在大约一年内翻了一番。Groq 此前筹集了约 10 亿美元。据彭博社报道，新一轮融资由总部位于奥斯汀的 Disruptive 公司领投。11 月轮融资由贝莱德领投，Neuberger Berman、Type One Ventures、思科、KDDI
  • 关键字： 英伟达  人工智能  芯片挑战者  Groq  

Luma和Runway预计机器人技术最终将成为主要收入驱动力

  • 人工智能视频生成初创公司 Luma 和 Runway 将目光投向了电影制片厂之外。据 The Information 报道，这些视频生成人工智能公司将目光投向了其他市场以寻求未来的收入来源，并一直在与机器人和自动驾驶汽车公司进行谈判。该报告没有透露 Luma 和 Runway 正在与哪些公司进行谈判。这种潜在的收入来源对 Luma 来说尤其有意义。据 TechCrunch 当时报道，该公司宣布计划在 3 年初构建 2024D AI 世界模型，目标是让这些模型了解如何查看周围的世界并与之
  • 关键字： Luma  Runway  机器人  驱动力  

Anthropic估值接近$170B，并可能获得$5B融资

  • 据彭博社报道，Anthropic 即将达成一项筹集 30 亿至 50 亿美元资金的交易，对这家大型语言模型开发商的估值为 1700 亿美元。Iconiq Capital 领投了本轮融资，但有可能有第二位主要投资者加入这笔交易。报道称，该公司还一直在与卡塔尔投资局和新加坡主权财富基金 GIC 进行谈判。如果最终确定，这笔交易将使 Anthropic 的估值增加近两倍，在 Lightspeed Venture Partners 于 3 月份宣布的 35 亿美元融资后，Anthropic 的估值为 6
  • 关键字： Anthropic  大型语言模型  

科学家首次使用量子机器学习制造半导体——可能改变芯片制造方式

  • 微芯片几乎为所有现代设备提供动力——手机、笔记本电脑甚至冰箱。但在幕后，制作它们是一个复杂的过程。但研究人员表示，他们已经找到了一种方法来利用量子计算的力量，使其变得更简单。澳大利亚的科学家开发了一种量子机器学习技术——人工智能 （AI） 和量子计算原理的结合——可能会改变微芯片的制造方式。他们在 6 月 23 日发表在《先进科学》杂志上的一项新研究中概述了他们的发现。在其中，研究人员首次展示了量子机器学习算法如何显着改善芯片内部电阻建模的挑战性过程——这是影响其性能效率的关键因素。量子机器学习是一种将经
  • 关键字： 量子  机器学习  半导体  芯片制造  
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