本文探讨了非地面网络（NTNs）的现状及其可能的发展方向，重点关注早期采用这种新技术的实用考虑因素。非地面网络（NTNs）是全球电信领域的一项令人兴奋的发展，有潜力改变全球连接并弥合数字鸿沟。在本文中，我们将讨论物联网设备开发人员如何开始利用其功能以实现无缝全球覆盖。什么是NTNs？非地面网络（NTNs）是一种利用地球表面以上的高空平台（HAPS）或卫星以及地面资产运行的无线通信网络。图1展示了NTNs可以基于的平台。图1. NTNs可以基于多种空中和空间平台。图片由高通公司提供NTNs的多种应用3GPP
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无线通信 卫星通信
4月24日消息，天眼查App显示，浙江极越汽车科技有限公司近日发生工商变更。企业名称变更为浙江枫盛汽车科技有限公司，同时新增台州吉利汽车工业有限公司为股东。值得注意的是，去年10月，该公司企业名称曾由枫盛汽车科技集团有限公司变更为浙江极越汽车科技有限公司。该公司成立于2013年4月，法定代表人为曹振宇，注册资本为24.04亿人民币，经营范围包括汽车零配件零售、汽车零配件批发、新能源汽车整车销售等。目前，公司由浙江吉利启征汽车科技有限公司及新增的台州吉利汽车工业有限公司共同持股。据此前的报道来看，极越汽车关
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极越汽车 新能源汽车
高频变压器的线路图如图1所示。图1 高频变压器的线路图高频变压器的制作流程如图2所示。图2 高频变压器的制作流程高频变压器的制作大致包括以下十个过程，对每个过程的流程、工艺及注意事项作详细的分析。1.绕线（1）材料确认1）变压器骨架（BOBBIN）规格的确认。2）不用的引脚剪去时，应在未绕线前先剪掉，以防绕完线后再剪除时会刮伤线或剪错脚，而且可以避免绕线时缠错脚位。3）确认骨架完整，不得有破损和裂缝。4）将骨架正确插入治具，一般特殊标记为引脚1（PIN 1），如果图面无注明，则引脚1朝机器。5）须包醋酸布
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变压器 电路检测 电路设计
智能锁不仅能接快递、外卖，还能和物业、邻居对话？AI时代，智能锁的定义正在不断升维。4月22日，德施曼成功举办“万物有灵”2025全球新品发布会，德施曼创始人/CEO祝志凌发布了包括麒麟R9 系列AI智能管家锁、麒麟Q60三摄防水旗舰锁在内的多款重磅新品，为智能锁行业带来了AI时代的革新方案。能接物会看娃 德施曼麒麟R9系列开启智慧管家时代当下，智能锁的角色正在从“不被钥匙束缚”向“智慧家庭管家”转变。德施曼推出的麒麟R9系列AI智能管家锁，搭载了Miya智能管家、GPTfinger2.0曲面指纹等德施曼
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电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用
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PCB 电路设计
三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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Google AI芯片 三星 HBM3E 认证
在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
在当今科技飞速发展、工业自动化程度日益加深的时代，鸣志电器以其对运动控制领域和LED智能照明控制领域核心技术的执着追求以及系统级解决方案的卓越提供能力，在行业内崭露头角，成为备受瞩目的企业。公司专注于运动控制领域和LED智能照明控制领域，经过多年的深耕细作，在这些领域积累了深厚的技术底蕴。其生产的产品种类丰富多样，涵盖了传感器、步进电机、直流电机、仪动传感装置等。这些产品犹如构建工业自动化大厦的基石，各自发挥着不可或缺的作用。传感器作为感知外界环境信息的关键元件，能够精确地捕捉各种物理量的变化，为后续的控
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机器人 未来发展 公司介绍
台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
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台积电 2nm N2工艺节点 A16 N2P
麻省理工学院的研究人员开发了一种制造材料的新技术，使它们变得柔韧，同时保持强度和一些刚度。根据麻省理工学院新闻的报道，研究团队通过使用结合了微观支柱和编织架构的微观双网络设计来实现了这一点。这种组合首先在类似有机玻璃的聚合物上进行了测试，这使得它在断裂前可以拉伸四倍于其大小。然而，相同的技术可以应用于其他材料，如玻璃、陶瓷和金属，将其可能性扩展到其他行业，如半导体。这种超材料设计从微观支柱和桁架中获得强度，使其坚硬但易碎。然而，通过添加由缠绕线性支撑结构的线圈制成的线状结构，聚合物材料能够在失效前拉伸三倍
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超材料 计算机芯片 MIT
英特尔首席执行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具体说明的裁员人数、公司重组、取消非核心产品以及扩大重返办公室的规定。该公告发布之际，该公司今天提交了第一季度收益报告，导致该股下跌 5%。Tan 掌舵 Intel 只有五周时间，但他的核心信息是，Intel 文化的转型将是一个漫长的过程，需要消除“扼杀我们获胜所需的创新和敏捷性的官僚主义”，并指出许多团队“深度为 8 层或更多层”。英特尔尚未具体说明预计未来几个月将裁员的员工人数，但表示该公司将在第二季度开始调整，并将在几个月内实施
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英特尔 裁员
在当今竞争激烈的工业自动化领域，汇川技术凭借其卓越的技术实力、创新精神以及对市场需求的敏锐洞察，已然成为国内伺服电机行业的领军企业。多年来，汇川技术始终致力于为工业自动化的发展提供强大的技术支持和优质的产品解决方案。汇川技术主要为设备自动化、产线自动化以及工厂自动化提供一系列核心部件及工业机器人产品。其中，变频器作为调节电机转速的关键设备，能够实现对电机的精准控制，提高设备的运行效率和能源利用率；伺服系统则以其高精度的定位和响应能力，为自动化生产提供了可靠的运动控制保障；PLC/HMI（可编程逻辑控制器/
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机器人 未来发展 公司介绍
您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD 盒的尺寸略大。台积电声称这些庞然大物可以提供高达标准处理器 40 倍的性能。几乎所有现代高性能数据中心级处理器都使用多芯片设计，随着性能需求的提高，开发人员希望将更多的芯片集成到他们的产品中。为了满足需求，台积电正在增强其封装能力，以支持用于高性能计算和 AI
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台积电 1000W级 多芯片处理器
英特尔的日子已经很艰难，但现在事实证明，其新的、大力推广的 AI PC 芯片的销售不如预期，从而造成其旧芯片的产能短缺。该消息发布之际，首席执行官宣布即将裁员，糟糕的财务报告导致公司股价暴跌。英特尔表示，其客户正在购买更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、价格更高的 AI PC 型号，如用于笔记本电脑的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在财报电话会议上，英特尔宣布，其“英特尔 7”工艺节点目前面临产能短缺，该公司预计这种短
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英特尔 AI PC Raptor Lake
2025上海国际车展如火如荼展开，新能源车型不断升级，更好的电动化、智能化成为提升产品竞争力的重要途径之一。无论大尺寸中控屏、HUD、流媒体、DMS（驾驶员监控系统）、娱乐系统都将对存储性能提出新的需求，车辆平均存储数据也将会从35GB左右提升至于数百GB，甚至TB级别。可以看到，一个巨大的车规级存储市场需求正在蓄势待发，大容量、高性能、高可靠的车规级存储已然成为标准配置，eMMC和旧规范的UFS将无法满足未来高性能车规级存储需求，车规级UFS 4.0将变得尤为重要。高速率传输改变出行随着车载处理性能提升
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UFS 4.0 上海国际车展 车规级存储 Kioxia 铠侠
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