9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行
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半导体 FTIR 外延膜厚 量测
塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。这次合作将充分利用两家公司各自的优势，以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统，双方在声明中表示。新德里： 日本电子与半导体公司东京威力科创（Tokyo Electron Ltd，简称TEL）周一同意为塔塔电子供应设备，并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片电路中隐藏着人类命运，这是否言过其实？并不令人惊讶的是，所有人都在争夺这块大蛋糕的份额。半导体与芯片的故事半导体是一个更广泛的术语，涵盖了锗、砷化镓以及硅等材料。这些元素能够导电，因此用于制造集成电路，用于简单的模拟设备中的微控制器，也是芯片或处理器的基础元素。这两者之间的区分在日常对话中并不总是清晰，但实际上它们是不应该混淆的概念。然而，芯片或系统级芯片（SoC）最终被用于处理单元（比如个人电脑中的中央处理器或智能手机中的处理器）、内存、图形以及更广泛的电子系统，包括车载信息娱乐系统、智能家居设备
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印度和新加坡的领导人周四签署了一项合作半导体的协议，旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大作用，两国表示。这份谅解备忘录（MoU）是在印度总理纳伦德拉·莫迪为期两天的访新期间签署的，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来的首次。“新加坡和印度将利用各自在半导体生态系统中的互补优势，抓住机会增强半导体供应链的韧性，”新加坡贸易部在一份声明中表示。“这将包括政府主导的关于生态系统发展、供应链韧性以及劳动力发展等政策交流。”尽管新加坡是一个小国，但在半导体领域的影响力却不容小觑，全球11%的半导体市
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欧洲半导体制造公司（ESMC）近日在德国德累斯顿举行了奠基仪式，正式标志着其首个半导体工厂土地准备工作的启动阶段。ESMC是由台积电（TSMC）、罗伯特博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资组建的公司，正在德国德累斯顿建设其首座半导体工厂。此次奠基仪式标志着该公司首个半导体工厂土地准备工作的启动，现场云集了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界人士，庆祝这一里程碑事件，未来这将成为欧盟首个具备FinFET
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在欧盟批准430亿欧元《芯片法案》以期刺激该地区半导体制造业的16个月后，半导体行业贸易组织——欧洲半导体工业协会（ESIA）要求提供更多的公共资金，并希望在影响本地芯片制造商的政策决策中拥有更多的话语权。在一份概述2024年至2029年行业发展建议的政策文件中，ESIA还呼吁欧盟成员国选举一名“芯片特使”，以帮助引导半导体政策的制定。该组织最关心的问题之一是国家援助。该组织已经在为“芯片法案2.0”游说，确保有足够的资金来实现欧盟到本世纪末将其在半导体开发、制造和材料供应链中的市场份额从10%提高到20
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近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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根据中国海关总署最新数据显示，今年1~7月，中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。在此期间，由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年，中国从东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例，第二季度对
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目前，汽车导航定位主要采用卫惯组合导航系统，即全球卫星导航系统(GNSS)和惯性导航系统(INS)。全球卫星导航系统用于实现绝对定位，而惯性导航系统用于实现相对定位，两者相结合才可以实现稳定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解决方案P-BOX是ST汽车级芯片组全面解决方案，可以支持多频段GNSS信号接收、Rawdata原始观测值输出、IMU惯性导航等。►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. 功能安全兼容：第一个功能安全的ASIL-B P-box应用设计与ST整体解决方案(STA910
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近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...事实上，在新能源汽车、人工智能AI等产业的推动下，半导体行业逐渐走出下行周期，与此同时，国内半导体产业的投资热度亦持续多点开花。而近期，除了上述提到的签约、开工项目外，还有一批半导体产业项目也迎来了新的进展。芯华睿车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC
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当前，随着人工智能的蓬勃发展，对芯片技术工程师需求不断增加，许多公司将目光投向越南，凭借人力资源和成本优势，越南成为了吸引半导体产业巨头关注的“磁石”。据了解，三星、英特尔、高通、英飞凌、安靠等众多世界半导体行业大型企业纷纷在越南开展投资，并取得一定成功。预计到2024年底，越南半导体产业总值将超61.6亿美元，使越南成为全球半导体产业重要生产中心。最新消息是，据中国驻越南大使馆经济商务处8月27日引用越通社报道称，越南总理范明政日前签发《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》
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在美中紧张局势加剧之际，台湾半导体制造股份有限公司（TSMC）在德国东部破土动工，建设其在欧洲的首家工厂，旨在确保欧洲的芯片供应安全。引言“我们对可持续未来技术的依赖离不开半导体，但我们不能依赖世界其他地区供应半导体。” 德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）在周二举行的奠基仪式上表示。该工厂位于德累斯顿市，耗资100亿欧元（约合110亿美元），其中约一半资金将由州政府补贴。背景随着新冠疫情期间的供应链中断以及华盛顿和北京之间关系的恶化，欧盟正努力在2030年前生产全球五分之一的半导体。美国、日
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摘要随着全球半导体产业的日益重要，美国和欧盟近期相继通过了大规模的半导体产业公共投资法案，旨在减少对外部供应链的依赖，增强本土制造能力和技术竞争力。本文深入探讨了美欧在半导体领域的合作潜力，分析了双方的共同脆弱性、各自的法案内容及其差异，并提出了未来合作的具体途径和潜在挑战。共同的脆弱性美国和欧盟在新冠疫情期间均因半导体短缺而受到严重冲击，导致汽车生产中断，经济损失巨大。此外，双方都高度依赖台湾的半导体制造，若台海冲突导致供应链中断，将对美欧经济造成灾难性影响。最先进的半导体技术集中在台湾和韩国，这对美欧
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业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场，供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上，从营收来看，各大厂商最新财报表现不一，有忧有喜，针对未来市况，也是看法不一，但均表示保持积极的态度应对。 （一）硅晶圆头部厂商“有话说”目前，全球硅晶圆市场的主要厂商包括日本的信越（
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AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。AI驱动，半导体市场进入增长周期近期，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，今年6月单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增
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