1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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全球领先的芯片设计软件公司 Synopsys（纳斯达克代码：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 财年第四季度财报。尽管业绩超出分析师预期，但对 2025 财年的保守指引引发市场担忧，导致股价在盘后交易中下跌。第四季度财务业绩收入：第四季度收入为 16.4 亿美元，同比增长 11%，符合分析师预期的 16.3 亿美元。调整后每股收益（EPS）：调整后 EPS 为 3.40 美元，超出分析师预期的 3.30 美元，同比增长 7%。2025 财年第一季度展望Synopsys 对 2025 财年第一季
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全球领先的半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）正与人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的 Blackwell AI 芯片。这一合作旨在满足日益增长的 AI 计算需求，并加强美国本土的半导体制造能力。合作背景：满足 AI 计算需求英伟达于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，该芯片在生成式 AI 和加速计算任务中表现卓越，处理聊天机器人响应等任务的速度提升高达 30 倍。由于市场对该芯片需求旺盛，英伟达
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英伟达增长势头强劲，但能否持续突破市场预期？英伟达（NVIDIA）公司近年来凭借生成式人工智能（GenAI）相关产品的爆炸性增长，成为全球半导体市场的明星企业。然而，随着公司规模的不断扩大，能否持续实现超高速增长正成为市场关注的焦点。业绩表现：强劲但放缓预期引发担忧英伟达今年的销售额预计将增长一倍以上，明年增长率预计接近 50%。然而，根据分析师的预测，到 2026 年，增长率可能下降至 20%-30%。市场普遍认为，英伟达需要进一步创新产品和扩大市场，以持续维持高增长。未来计划：Rubin芯片的潜力据传
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中国加速转向本土芯片以减少对美依赖，推动半导体自主化进程中国半导体行业近期加速采用本土芯片，旨在应对日益严峻的美国出口管制和技术封锁。四个主要的行业协会日前联合发布声明，号召企业成员减少对美国半导体产品的依赖，强调安全性和供应链稳定性的重要性。背景：美国升级技术出口管制近期，美国政府出台了更严格的出口管制措施，包括对半导体制造设备和高性能存储芯片的限制。此举旨在遏制中国在尖端技术领域的快速发展。与此同时，中国则通过对关键原材料的出口限制作为回应，试图以行动捍卫自身的经济和技术利益。加速本土化：国产芯片崭露
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央视旗下微信公众号「玉渊谭天」5日报导分析，美国拜登政府当地时间2日出炉新的对中国半导体出口管制措施。涉及136家中国实体和4家海外子公司，管制对象主要针对先进人工智能芯片制造设备企业。同时，另一趋势值得注意的是：今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元（人民币，下同），增长21.4％，平均每个月出口约930亿元。过去三年数据来看，每年第四季还是中国半导体出口旺季。按此测算到今年11月，中国芯片出口额将突破兆。也就是说，过去五年美国制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。玉渊谭天称，这次美国以先进
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12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成
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意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。MLC机器学习内核是 ST MEMS 产品组合的专属功能，能够让传感器直接运行决策树学习模型。MLC 能够自主运行，无需主机系统参与，低延迟，低功耗，高效处理需要 AI 功能的任务，例如，分类和模式检测。ST AIoT Craft 还集成了利用 MLC在传感器内实现AI的物联网项目开发配置所需的全部步骤
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ST 与华虹半导体合作，将在中国生产 40nm MCU 芯片。
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据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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半导体一周要闻2024.11.11- 2024.11.151. 应材科林命令供应商停用中国零件在华盛顿试图抑制中国参与敏感的下一代技术的指令的推动下，美国半导体行业正在将中国企业从供应链中剔除。芯片工具制造商正在告诉供应商，他们需要找到某些从中国获得的零部件的替代品，否则可能会失去供应商地位。传达这一信息的公司包括应用材料公司和Lam Research 。据知情人士透露。这两家硅谷公司生产用于微处理器生产的设备，是全球最大的此类工具制造商之一。知情人士称，供应商还被告知，不能有中国投资者或股东。
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莫大康 半导体
EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C®3.0电源适配器参考设计。它是一个带有独立USB PD控制器的隔离电源。评估板在初级侧实现了准谐振反激电路，这个转换器基于意法半导体的VIPerGaN®高压转换器VIPERGAN100并带有光耦合器反馈电压调节。这个控制器合封了高性能低压PWM控制器芯片与650
V GAN
MOS。先进的低静态电源管理有助于实现低待机消耗。减少输入市电电流畸变，从而提供IDE市电范围以极低的THD操作，这些都是基于L6564的PFC
芯片。在二
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2024年第三季全球硅晶圆出货量，较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。SEMI SMG主席、环球晶公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，第三季晶圆出货，延续了2024年第二季开始的上升趋势，供应链库存水平虽然有所下降，但整体仍处于高档，AI（人工智能）先进晶圆的需求，也依旧强劲。然而，汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的硅需求，则在部分领域有所改善。他预期，这一
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半导体 硅晶圆
明尼苏达大学的研究人员开发出一种透明的导电材料，大大提升了电子在高功率电子设备中的移动速度和效率，为人工智能、计算机技术和量子技术等领域带来了潜在变革。该材料能够在可见光和紫外光下保持透明，同时实现前所未有的高性能，这是半导体设计中的一项重要突破，有望推动全球半导体产业的发展。半导体是智能手机和医疗设备等电子产品的核心。为满足新技术需求，科学家不断研发超宽带隙材料，这些材料能在极端条件下高效传导电力，适用于更耐用的电子设备。本研究通过增大材料的“带隙”来提升透明度和导电性，为高性能计算、智能手机，甚至量子
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日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一项价值650亿美元的计划，旨在通过补贴和其他财务激励措施来推动国内的芯片和人工智能产业发展。该计划将于2030财年提供价值10万亿日元（650亿美元）以上的支持，以应对全球贸易紧张局势等冲击带来的芯片供应链安全问题，尤其是美中之间的贸易摩擦。根据周一获得的计划草案，日本政府将把该计划提交至下一次国会会议，草案中包括支持下一代芯片大规模生产的法案。该计划明确将重点扶持芯片代工企业Rapidus以及其他人工智能芯片供应商。政府预计，计划实施后将对经济
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