- 荷兰芯片设备制造巨擘ASML执行长福克（Christophe Fouquet）近期在接受荷兰媒体访问时，分享了他对于半导体产业发展的看法。对于美国是否低估了半导体技术，福克认为，不只是美国，所有人都低估打造成功半导体厂所需的条件，除了资金之外，还必须持续投资研发，以及付出长期的努力。福克近日接受《鹿特丹商报》专访时指出，台积电是全球半导体产业的成功企业之一。对于台积电庞大的规模与全球依赖其芯片的现象，他表示，若产业中仅存少数大型企业，反而有利于创新的发展。福克预期，三星电子有望好转，业界也期待英特尔能重振
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- 半导体一周要闻2024.12.23- 2024.12.271. 争气国产DDR5已量产，良率还很高！据韩国媒体ZDNet Korea报道，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经成功量产DDR5内存芯片，并有多家DRAM模组厂商开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。长鑫存储此前主要产品是19nm工艺的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量产使用表明了国产存储在追赶全球头部DRAM厂商的速度正在加快，市场竞争力不断提升。据了解，目前只有少数DRAM厂商如
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- 1.可编程逻辑控制器（PLC）是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。2.可编程逻辑控制器(Programmable Logic
Controller，PLC)，一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行储存与执行。可编程控制器由CPU、指令及数据内存、输入/输出接口、电源、数字模拟转换等功
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- 随着全球对环境保护和能源危机的日益关注，电动汽车（EV）的普及率不断攀升，电驱动系统作为新能源汽车的核心部件，其技术进步和市场规模都在迅速扩大，双电驱系统作为电动汽车高端化与个性化发展的重要方向，正在推动行业的转型升级，并加快中大型高端新能源汽车的渗透。在技术层面，双电机四驱系统通过合理匹配两个电机的功率，可实现经济性的功能属性，解决单电机驱动系统为满足极端工况的动力需求。ST的Stellar
E汽车级微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm® Cortex®-M7汽车MCU 2x核心
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- 2024年IEEE国际电子器件会议（IEDM）聚焦于塑造未来的半导体技术。本次会议展示了从传统电子材料到新兴材料领域的多项技术突破，为未来半导体行业的发展提供了重要参考。新兴材料领域：碳纳米管电子学的突破自石墨烯电子学诞生以来，已有20年的发展历史。然而，在石墨烯及其他二维材料之前，碳纳米管就已经进入电子学领域。尽管研究焦点有所转移，但碳纳米管电子学仍在持续取得进展，尤其是在高性能和薄膜晶体管的开发方面。在2024年IEDM大会上，北京大学、浙江大学和电子科技大学的彭练矛、张志勇团队展示了一种基于对齐碳纳
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- 12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。“试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。尽管如此，《华尔街日报》称，拜登总统仍然推动对中国公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷兰和日本在内的盟友阻止中国获得先进技术，尤其
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- 台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。COUPE：台积电CPO战略的核心技术在此次技术布局中，台积电紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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- 2024年12月2日，英特尔公司正式宣布，其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于12月1日卸任，并辞去董事会职务。这一消息标志着英特尔领导层的重大调整。帕特·基辛格在英特尔拥有超过40年的职业生涯，并于2021年重新回归担任公司CEO。在他的任期内，英特尔致力于通过“IDM 2.0”战略重振其在半导体行业中的核心竞争力。然而，由于行业竞争加剧以及多方面挑战，公司近期业绩未达预期。根据最新财报，英特尔在2024年第三季度的净亏损高达166亿美元。基辛格离职后，他将获得约1200万美元的离
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- 2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封
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- 什么是电位器？电位器（Potentiometer），简称“Pots”，是工程师中常用的称谓，实际上是一种带有机械调节机构的电阻器，可以手动调节其阻值。电阻器本身提供固定的阻值，用于阻止或“限制”电路中的电流流动。而电位器的本质是一种可变电阻。电位器的工作原理是通过分压器调节输出电压，并能够精确测量（即“计量”）电势，这也是“电位器”名称的由来。它们产生的输出信号与电刷在电阻元件上的物理位置成比例，具有连续可变性。作为被动元件，电位器无需额外电源或电路即可运行。电位器的简史在19世纪初电力研究和开发快速发展
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- 11月下旬，欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布，将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面，意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额，华虹半导体则可以借此机会加强供应链管理，带动相关产业链企业发展，并间接推动中国半导体产业的发展。事实上，中国作为全球最大的半导体市场之一，在国际半导体厂商拓展全球业务时占据着重要的地位。近期，除了意法半导体之外，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务
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- 中金公司研报称，2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段，预计2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容，个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动，并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋近平衡，产能利用率维持在合理水平；其中，先进制程制造的研发有望持续推进，带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
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- 第三十届集成电路设计业展览会魏少军教授主题报告内容总结2024年芯片设计业总体发展情况1.2024年涉及的芯片设计企业数量为3626家，比上年增加175家，芯片设计企业数量的增速进一步下降。2.2024年全行业销售额预计6460.4亿元，全年销售占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。预计有731家企业的销售超过1亿元人民币，比上年增加106家，其中销售过亿元企业的分布在长江三角洲的比例过半。3. 2024年按照增长速度排列的前10个城市预测，分别是重庆，厦门，上海，天津，成都，合肥，福州，珠海，南京
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- 12 月 11 日消息，美国商务部周二表示，作为2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。该机构表示，这笔资金将支持美光的“二十年愿景”，即在纽约投资约 1000 亿美元、在爱达荷州投资 250 亿美元用于新工厂，并创造约 20,000 个新工作岗位。美国商务部还表示，美光将根据某些里程碑的完成情况逐步获得上述资金。此外，美国商务部还宣布已与美光科技达成初步协议，将额外提供 2.75 亿美元资金，用于扩建
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- 从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。与传统的硅（Si）晶体管相比，SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。由于SiC在市场上相对较新，一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前，对从Si到SiC的转换犹豫不决。但是，等待本身也会带来风
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