据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。此前消息称，除采用自家4nm工艺制造逻辑芯片外，三星电子还将在HBM4上导入1c nm制程DRAM Die，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。
关键字：
三星 HBM4 4nm
1月6日消息，据媒体报道，苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道，苹果将在下半年发布iPhone 17 Air，三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhone 17 Air，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，这是苹果打造的全新产品线。据爆料，iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm，这是苹果史上最薄的机型，该机背部采用横置相机模组设计，仅配备一颗摄像头，同时搭载苹果自研5G基带芯片
关键字：
7mm 苹果 三星 超薄手机 iPhone 17 Air Galaxy S25 Slim
1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
关键字：
英伟达 高通 芯片订单 台积电 三星
三星电子（Samsung Electronics）最新屏幕显示技术AI Home扩大应用到生活家电，推出搭载AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣机、烤箱等家电新品，将抢先在7日揭幕的2025美国消费电子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消费性电子盛会CES，7日到10日在美国拉斯韦加斯登场。堪称CES常客的三星，今年主打导入AI Home技术的智能家电产品线，强调透过先进AI和互联功能将家电无缝串联整合，主要靠三星的智能家庭整合平台SmartThings管理。AI Home的概念是让用户经由家电装置的
关键字：
三星 AI Home 智慧家电 CES
苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
关键字：
台积电 2nm 三星 AI 英特尔 苹果 高通
1月3日消息，据媒体报道，三星正在为苹果开发一款全新的三层堆叠式传感器，预计2026年的iPhone 18系列将会使用这枚Sensor，届时三星将会打破索尼一家独大的局面。报道指出，三星开发的三层堆叠传感器比索尼Exmor RS图像传感器更先进，它将光电二极管层和信号处理层分开，能更快的捕获图像信息。在弱光环境下，三层堆叠式传感器的成像效果更佳，拥有更高的动态范围和更强悍的色彩还原能力，这将大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同时在为三星Galaxy旗舰开发5亿像素传感器，这款新型传感器同样
关键字：
索尼 三星 图像传感器 果链 iPhone
1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。LG Energy Solution 位于美国亚利桑那州的工厂透视图，图源：LG Energy Solution据
12 月 30 日行业报告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工厂利用率为 60%，较去年同期的 73% 显著下
关键字：
电动汽车 韩国电池 LG Energy Solution 三星 SDI SK On
1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
关键字：
三星 芯片封装 台积电
1 月 2 日消息，长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16
系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED
面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS
系列。此前，知名分析师郭明錤曾预测，三星将从
iPhone 18 开始为苹果供应 4800 万像素的传感器。最新的传闻来自 X 平台上的爆料者
@Jukanlosreve，
关键字：
三星 苹果 iPhone 传感器
12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。根据消息人士 @数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 G
关键字：
高通 三星 应用处理器
据最新消息，三星有意缩减明年折叠屏手机的产量，AndroidAuthority报告称这一市场目前正在慢慢降温。三星移动体验事业部（MX）设定了明年高平均销售单价（ASP）旗舰机的出货目标 —— 预计在上半年发布的Galaxy S25系列，其目标出货量高达3740万部，较Galaxy S24系列的3500万部目标增长了约7%。若计入新增的Galaxy S25 Slim型号（目标出货量300万部），则整体目标出货量将攀升至4040万部。然而，对于明年下半年即将发布的Galaxy Z7系列，三星则采取
关键字：
折叠屏 三星 智能手机 华为 荣耀
12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复
关键字：
三星 制程 封装
三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产能通常约为10000片晶圆。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。业内人士称，新
关键字：
三星 10nm 第七代DRAM
12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工
关键字：
先进制程 台积电 三星 2nm
在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。在三星工艺开
关键字：
台积电 2nm 芯片 工艺制程 三星 英特尔
三星介绍
您好，目前还没有人创建词条三星!
欢迎您创建该词条，阐述对三星的理解，并与今后在此搜索三星的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473