- 10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 将被命名为 BV（Bonding Vertical） NAND，这是因为这代产品将调
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三星 存储 V-NAND
- 10 月 25 日消息，科技媒体 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）发布博文，曝料称三星目前已研发新款折叠手机，并透露 Galaxy Z Fold7 会有两种版本。援引该媒体报道，附上三星新款折叠手机代号如下：Galaxy Z Flip7：代号 B7Galaxy Z Fold7：代号 Q7新 Fold 衍生机型：代号 Q7M（具体含义尚不明确）目前尚不清楚 Q7M 代号的含义，不排除是三折叠手机的可能。IT之家曾报道，三星已完成开发三折叠手机相关部件，有望在 2025 年发布，不过最新消息
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三星 折叠屏手机 三折屏
- 台积电大幅领先三星和英特尔，这让兢争对手很焦急，韩媒报导，英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」，一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导，英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管，传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到，英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后，始终未能吸引到订单量较大的顾客，只与思科和AWS签订了合约；至于三星则深陷良率问题，虽然其晶圆代工部门持续进行投资，但在产品良率上始终达不到客户要求，导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计，第二季
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- IDC公布数据显示，2024年第三季度全球智能手机出货量同比上涨4%，达到3.161亿部，实现连续五个季度出货量增长。排名前五的厂商分别为三星、苹果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出货量为5780万部，市场占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出现下滑的厂商。尽管出货总量有所下降，三星依然保持市场领导地位，得益于Galaxy AI驱动的机型组合及折叠屏手机在内的细分市场，三星在高端市场的份额持续增长。iPhone 15系列以及苹果老机型的持续强劲需求，对其第三季度的
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- 10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。三星电子在2012年通过合并三星LED公司进入LED照明业务，但近年来业绩持续低迷，且在国际市场上逐渐失去竞争优势。报道称，即使该业务每年销售额能达到约104亿元人民币，但三星电子认为其在公司总销售额中占比很小，难以保障期待的利润，决定将其剥离。退出LED业务后，三星将更专注于功率半导体和Micro LED业务等核心领域。值得一提的是，LG电子已于2020年宣布退出LED业务，三
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- 三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24Gb GDDR7[1] DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器）。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率，这使得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。三星半导体24Gb GDDR7 DRAM凭借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，例如数据中心和人工智能工作站，这将进一步扩展图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶等传统应用领域之外的应用范围。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁裴永哲（Bae YongCh
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- 三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
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三星 晶圆代工
- 据外媒，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办了2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子重磅发布了将人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings的计划，标志着家庭智能设备互联互通的新进展。报道称，三星电子在此次大会上宣布的目标是通过AI技术的辅助，将SmartThings平台的功能进一步扩展到更多家庭产品，包括扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。这一愿景不仅是为
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- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒体 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）报道，三星 Galaxy S25 系列手机的代号为 Paradigm，直译为范式 / 典范，暗示明年 1 月发布的新旗舰会带来重大突破。三星 Galaxy S23 系列的内部代号为 Diamond，而 Galaxy S24 系列的内部代号为 Eureka，此前只是这些代号通常不会透露太多关于设备本身的信息。继 D 和 E 之后，Galaxy S25 长期以来一直被毫无意义地标注为字母“F”。消息源表示三星在
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- 据业界消息人士透露，Google正考虑将新一代手机应用处理器（AP）Tensor G5及G6的生产委托，从现有的供货商三星转移到台积电，其背后原因在于三星的3纳米制程良率仅20%，远远低于台积电的同级制程技术。韩媒BusinessKorea报导， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手机搭载的 Tensor G4处理器由三星代工生产，引发市场对于三星将持续生产Google新一代行动应用处理器的强劲预期。然而，近期有消息指出，Google已与台积电携手，进入Tensor G5的全面量产阶段。行动
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- 在不靠谱这台路上，三星似乎一直很靠谱……根据集邦咨询的最新报告，三星的2nm工艺仍然面临极大困难，目前的良品率只有可怜的10-20％，完全无法投入量产。受此压力，三星计划在海外更大规模地裁员，从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多人员。事实上，据称三星晶圆厂的整体良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先进工艺上非常差劲。要知道，台积电的整体良率约有60-70％。三星官方的计划是，2025年量产2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多个不同版本，2027年继续量产1.4nm。据悉，三星2n
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三星 晶圆厂 2nm
- IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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三星 2nm 晶圆代工 ADAS 辅助驾驶
- 近日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙在受访时透露，该公司正在与三星和谷歌开展合作，研究与智能手机相连的混合现实（MR）眼镜，旨在打造独特的产品解决方案。据悉，这种混合现实智能眼镜可能更轻便，更侧重于与智能手机的配合使用。对于此次合作，阿蒙表示，衷心希望通过这次合作，能够让所有拥有智能手机的人都能够购买与之配套的眼镜。据了解，谷歌、三星和高通早在去年2月就已达成合作伙伴关系，共同开发MR技术。
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- 根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月，在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：“我们将在2025年为消费电子、数据中心和汽车领域推出8英寸GaN功率半导体代工服务。”根据这一战略，三星电子第二季度在其器兴工厂引入了德国爱思
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- IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 报道，三星电子 MX 部门 8 月向 DS 部门表达了对面向 Galaxy S25 系列手机的 1b nm （IT之家注：即 12nm 级） LPDDR 内存样品供应延误的担忧。三星电子于 2023 年 5 月启动 1b nm 工艺 16Gb DDR5 内存量产，后又在当年 9 月发布 1b nm 32Gb DDR5，并一直在内部推进 1b nm LPDDR 移动内存产品的开发工作。然而该韩媒此前就在今年 6 月
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