- 据韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用长江存储(YMTC)的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议，达成合作。据悉，V10是三星电子计划最早在今年下半年开始量产的下一代NAND，该产品预计将具有约420至430层。将采用多项新技术，其中最重要的是W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术。据了解，长江存储是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，并将这项技术命名为“晶栈Xtacking”。该技术可在一片晶圆上独立加工负责
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- 美国总统特朗普上任后剑指台积电，除了威胁课关税，还传出要求台积电技术入股或接手英特尔工厂，韩国学者撰文示警，如果台美半导体联盟未来变得更强大，三星代工业务市占率恐受冲击。根据韩媒《中央日报》报导，传出特朗普有意利用台积电，重振陷入困境的英特尔，并确保3纳米以下的先进制程技术发展。 南韩半导体产业协会常务理事安基铉（音译）认为，特朗普此前试图提高关税和重新谈判补贴，可能是该提案的前奏，虽然与英特尔合作，对台积电来说是商业可行性较低的提议，但其要克服美国压力将十分困难。也有观点认为，如果台积电接手英特尔工厂，
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- 根据市场研究机构Gartner的最新报告，2024年全球半导体收入总额达到了6260亿美元，同比增长18.1%。预计2025年全球半导体市场将继续增长，总收入将进一步增长至7050亿美元。Gartner研究副总裁George Brocklehurst表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。由于对AI和生成式AI工作负载的需求日益增长，数据中心在2024年成为了仅次于智能手机的第二大半导体市场，数据中心半导体总收入从2023年的648亿美元增至112
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- 2 月 18 日消息，据 TheElec 报道，三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品，该芯片主要用于高带宽内存（HBM）。消息人士透露，英伟达曾在去年要求三星改进其 1b DRAM 的设计，此次展示的样品正是基于英伟达的要求而改进后的成果。通常情况下，三星设备解决方案（DS）部门的负责人亲自向客户展示样品的情况较为罕见。IT之家注意到，三星在去年曾计划使用
1b DRAM 生产 HBM，但遭遇了良品率和过热问题。该
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- 2月17日消息，据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。EDA软件被称为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。目前，EDA市场主要由美国公司主导，包括新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）和Siemens EDA，这些公司的市场占有率
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- 21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等厂商，它们之间的竞争，不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中，目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领
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- 据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。当前，存储器市场，尤其是NAND闪存领域，似乎正步入一个低迷阶段。自2024年第三季度以来，NAND闪存价格持续下滑，这一趋势使得供应商对2025年上半年的市场需求前景持悲观态度。长期的价格疲软无疑将进一步压缩企业的利润空间，为此，三星与SK海力士均选择在2025年第一季度实施更为激进的减产措施，将NAND闪存产量削减幅度提高至10%以上。在此前的上升周期时，N
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- 2 月 13 日消息，据韩国《亚洲日报》今日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos 相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展，从而带动整体产能恢复。受去年订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区 P2、P3 工厂约 50% 的 4 纳米
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- 2月13日消息，据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。其中三星在去年末已经决定削减西安工厂的NAND闪存产量，减少10%以上，另外还调低了韩国华城12号和17号生产线的产量，以进一步降低整体产量。当前，存储器市场，尤其是NAND闪存领域，似乎正步入一个低迷阶段。自2024年第三季度以来，NAND闪存价格持续下滑，这一趋势使得供应商对2025年上半年的市场需求前景持悲观态度。长期的价格疲软无疑将进一步
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- 根据CINNO Research统计数据显示，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，创历史新高。2024年整体AMOLED手机面板需求持续旺盛，各大面板厂的稼动率维持高位，预计这一趋势将持续至2025年。然而，中低阶手机所使用的LTPS LCD需求逐渐减弱，以该技术为主的供应商将面临更大的市场挑战。如今，AMOLED已经成为智能手机市场的主流显示技术。同时，随着智能设备的多样化， AMOLED屏幕因其轻薄、可弯曲及色彩表现力强等特点，逐步向笔电、车载乃至智能家居
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- 2月10日消息，近日，三星在白皮书中分享了在未来通信技术发展方面的最新进展。在最新的白皮书中，三星提出，将在整个通信系统中深度整合AI技术，以优化网络质量，并提供面向未来的可持续用户体验。内容重点介绍了6G技术如何提升连接能力，并列出了五大核心应用场景：1、沉浸式 XR，用于娱乐、医疗和科研，提供更具沉浸感的体验；2、数字孪生，可创建物理实体的虚拟副本（类似全息影像）的数字孪生，增强安全性；3、大规模通信，支持传感器、机器和终端之间的全天候连接；4、无缝连接，扩展信号覆盖范围，并实现地面与卫星网络的协同互
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- 2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。报道指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，Q4开始量产，明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载，如果计划顺利实施的话，Exynos 2
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- 韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术
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- 据韩媒报道，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元（约合人民币254亿元），较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元。据了解，三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上，还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。
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- 全球NAND闪存价格已连续四个月下跌，为应对这一不利局面，厂商开始减产以平衡供求，进而稳定价格。美光率先宣布将减产，随后三星也被曝出将调整其韩国本土的NAND产量以及中国西安工厂的开工率，韩国另一大存储芯片制造商SK海力士也计划削减产量。
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