移动处理器大厂高通(Qualcomm)计划推出一款新的4纳米高端芯片组,虽然定位低于旗舰级的Snapdragon 8 Elite,但性能依然备受市场关注。 最新消息指出,这款可能命名为Snapdragon 8s Gen 4的新芯片,高通似乎仍倾向于与老伙伴台积电合作,而非选择三星代工。追踪三星相关消息的南韩科技媒体SamMobile报导,尽管三星的4纳米制程已经通过测试,也经过市场验证,看似有抢单的机会,然而高通似乎仍对三星持保留态度,最终还是决定交由台积电独家代工这款新芯片。其实三星早在2021年就以第
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3月27日消息,三星宣布计划提升 QD-OLED 面板出货量,预计与 2024 年的143万块相比,2025 年将实现50%以上的增长。根据市场研究公司Omdia的数据显示,OLED 面板的出货量在过去几年有显著增长,从 2021 年至 2024 年,每年的增长率接近 300%,凸显了 LCD 到 OLED 技术的快速转换。去年,三星在OLED市场中占据了71.2%的市场份额,处于绝对领先的地位。在 2025 年,三星将通过推出具有卓越性能的新产品来巩固其技术领先地位,包括全球首款刷新率为240Hz的27
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3月23日消息,有网友爆料称,三星电子会长李在镕、高通公司总裁安蒙访问小米汽车工厂,由雷军、林斌等高层接见,并放出人员合照。李在镕和雷军有网友表示,此一时彼一时。谁能记得,小米手机曾遭三星断供屏幕,雷军亲自赔罪的往事呢?小米首部授权传记《一往无前》曾提到,当年小米供应链高管得罪三星,三星直接宣布AMOLED向小米断供,雷军亲自给三星高管道歉,在一次饭局上喝光了5瓶红酒。最终,三星勉强同意在两年之后给小米供货。以下内容内容摘自书籍《一往无前》——“小米一直在缺货”是小米给市场的第一印象。这个印象背后的原因主
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日前,世界知识产权组织(WIPO)公布2024年度PCT国际专利申请排名。数据显示,2024年PCT申请总量达27.39万件,比2023年增长0.5%,中国仍然是最大的来源国,提交了70160件申请。据了解,自1978年世界知识产权《专利合作条约》(PCT)运行以来,美国一直蝉联榜首。2019年,中国首次超越美国,成为全球最大专利申请来源国。紧随其后的是美国,提交量为54087件,日本则以48397件位列第三,韩国和德国分别以23851件和16721件的申请数量排在第四和第五。在中国重回增长(+0.9%)
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3 月 18 日消息,韩媒 The Elec 今天(3 月 18 日)发布博文,报道称 LG Innotek 和三星电机两大韩国电子零部件制造商的相机模块业务利润率持续下滑,LG Innotek 在 2024 年创下 17.8 万亿韩元的相机模块 LG Innotek 2024 年利润率跌至 3%,三星电机同期为 4%。业务营收新高,但营业利润同比暴跌 10%,凸显行业竞争加剧与智能手机创新乏力的双重压力。LG Innotek 的营业利润从 2021 年的 951 亿韩元骤降至 2023 年的 663 亿
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在早前举行的三星Unpacked活动上,三星如期带来了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗舰,而在发布会上,三星还公布了一个彩蛋,也就是此前传闻中的超薄机型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料称,这款神秘新机将定档4月16日全球首发,5月正式开售。据外媒最新发布的信息显示,全新的三星Galaxy S25 Edge定价将是S25系列中仅次于Ultra机型的第二高价产品,其中256GB和512GB版本售价分别为1031美元和1120美元。其他方面,
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3月13日消息,三星未能按时发布Exynos 2500,Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道,三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600,这颗芯片首发三星2nm工艺制程,计划在5月份进入原型量产阶段,Galaxy S26系列将会首发搭载,这是全球首款2nm手机芯片。据爆料,Exynos 2600基于三星SF2工艺制造,这是三星第一代2nm制程,较第二代3GAP 3nm制程,SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗,相同功耗和复杂度情况下可提高1
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3 月 11 日消息,据 ZDNet Korea 今日报道,三星电子 11 日的业务报告称,三星电子第四代 4 纳米工艺(SF4X)已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算(HPC)领域,预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源:三星电子据了解,与前几代相比,三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线(BEOL)技术,能够显著提升芯片的整体性能,同时降低制造成本。此外,该芯片还配备了高速晶体管,还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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3月10日消息,TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示,2024年第四季度,前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新高。报告称,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。其中,受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续,台积电营收成长至268.5亿美元,增幅14.1%,以市占率67%稳居龙头。三星排名第二,2024年第四季
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3月10日消息,据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉,三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案,建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性,以加速玻璃中介层的商业化进程。与此同时,三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发,并计划于202
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● 开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量,增加系统容量并降低功耗● 通过此次合作使三星能够在全球范围内部署 AI 优化的 RAN 软件● 本次演示由 AI-RAN 联盟推动,并在 2025 年世界移动通信大会上展示是德科技与三星联合展示基于NVIDIA AI Aerial平台的AI-for-RAN技术是德
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【环球时报综合报道】美国半导体巨头英特尔近日宣布,其斥资280亿美元在俄亥俄州建设的尖端芯片制造基地将延期5年投产。据路透社2月28日报道,英特尔表示,在该州的首座晶圆工厂投产时间将从原计划的2025年推迟至2030年,第二座工厂预计延至2032年投产。英特尔是获得美国《芯片与科学法》最多资金支持的本土芯片企业,美国科技媒体WinBuzzer网站3月1日称,英特尔此前已将该工厂的建设计划由2025年延期至2027年,两次投产延期引发人们对仅靠政府资金能否振兴美国芯片业的担忧。英特尔全球运营执行副总裁钱德拉
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近日,三星与长江存储(YMTC)签署了3D NAND混合键合(Hybrid Bonding)相关专利许可协议。不过,目前尚不清楚三星是否也获得了Xperi等其他公司的专利许可。三星从第10代V-NAND(V10)将开始采用NAND阵列和外围CMOS逻辑电路分别在两块独立的硅片上制造,因此需要长江存储的专利技术W2W(Wafer-to-Wafer)混合键合技术实现 —— 通过直接将两片晶圆贴合,省去了传统的凸点连接,形成间距为10μm及以下的互连。从而使得电路路径变得更短,显著提高了传输
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快科技2月27日消息,三星显示今天宣布,将于3月3日开幕的MWC2025上展示下一代智能手机OLED面板,在户外环境下可实现亮度高达5000尼特。即使在观看电影等日常使用环境下,该面板也能提供超过3000尼特的亮度。该面板采用三星显示全球首个商用的“无偏光片显示”技术,即 “OCF (on-cell film)”技术为基础开发而成。而且相同功耗下,这款面板与近期发布的旗舰智能手机OLED面板相比,亮度提升了约1.5倍。三星显示表示,OCF技术不仅提升了户外可视性,还在降低功耗与创新设计方面发挥了关键作用,
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韩国媒体 Thebell 报道,三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos
2500,晶圆测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。
但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm
GAA良率低,传闻只有20%,导致Exynos 2500量产延后,Galaxy S25系列被迫全部采高通Sna
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三星 3纳米 Exynos 2500
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