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芯片厂商不断缩小晶体管尺寸的努力遭遇瓶颈，业界开始探索3D 堆叠芯片方案。但现有实验性 3D 芯片多依赖特殊新材料，性能不及常规硅基器件。美国伊利诺伊大学香槟分校研究团队提出全新硅基 3D 芯片制造方案：通过低温卷压转移......
随着高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）技术临近商用，掩模厂商亟需全新检测标准、模型化验证方案与原生曲线数据链路，才能保障生产周期可控、缺陷漏检率维持在低位。核心要点曲线光刻掩模需实现设计、掩模数据准备、光刻、检......
设计挑战继电器是住宅温控器中故障率最高的组件。机械继电器会磨损、产生可闻噪声、产生电磁干扰，并占用宝贵的 PCB 面积。对于设计下一代智能温控器的工程团队而言，这些限制直接影响产品寿命、认证周期和现场故障率。 芯片式固态......
纳芯微推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602Ux系列，该系列基于明星产品NSI6602全面升级，驱动侧电压提升至32V，相比上一代产品具备更强的抗冲击能力与系统适配能力。此外，NSI6602Ux集成输入/输出侧电源状态......
采用氮化镓（GaN）场效应管的电源转换器，相比传统硅基场效应管，在转换效率与功率密度上实现大幅提升，但同时也带来了全新的设计难点。氮化镓器件开关速度极快，哪怕是微小的时序误差、电压偏差，都会被放大，进而影响设备性能与运行......
随着应用需求不断变化，叠加人工智能快速兴起，计算领域迎来全新变革。如今，算力高低不再单纯由时钟频率和通用处理器决定。传统处理器能效日渐触顶，性能提升空间急剧收窄。为此，设计人员开始转向专用芯片与硬件加速器，针对特定任务定......
用户最容易感知到 800V 的地方，是快充速度。充电枪插上去以后，车里不是只有电池包在工作。OBC、DC-DC、BMS、电驱、热管理、高压继电器、隔离器件、驱动芯片、电流传感器和保护电路，都会在很短时间内进入状态。系统要......
智能汽车的功能越来越多。真正进入量产以后，芯片、控制、高压、传感、连接、测试和供应链交付都要一起经受验证。......
汽车电子项目里，样机跑通只是一个节点。电源能点亮，通信能连上，控制逻辑能跑起来，并不代表方案已经能进入量产。后面还要面对 BOM、替代料、参考设计、开发板、样品、交期、质量、认证、可靠性和持续供货。车企和 Tier 1 ......
汽车电子项目里，很多问题到了样车阶段才暴露，处理成本会很高。电源纹波、接口误码、网络延迟、软件异常、热失控、EMC 不过、故障诊断不完整，这些问题有时看起来是某个模块的故障，往前追会发现和原理图、PCB、器件选型、控制策......
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