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PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。......
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展......
自几十年前基于VLSI的ASIC兴起以来，单片集成一直是芯片设计的主流方法。在单片设计中，集成电路的所有构件，如逻辑、存储器、模拟接口和专用加速器，都集成在一块硅片上。系统单芯片（SoC）模型为工程师提供了一个紧凑、紧密......
科学进步的历史常常以利用无关应用开发和扩展的技术、材料和工艺为标志。一个明显的例子是集成电路相关工艺技术如何催生微机电系统（MEMS）器件。利用这些资源，瑞典哥德堡大学的一个团队将这些工艺和技术扩展，开发并评估了一种齿轮......
OpenAI正准备推出其首款AI硬件产品，业界关注点也越来越多地聚焦于该项目背后的潜在制造合作伙伴。据《经济日报》引述消息称，该设备最初计划外包给中国电子制造商Luxshare。然而，随着供应链多元化逐渐远离中国，Ope......
锂离子电池降解的研究正在挑战长期以来关于高能阴极失效原因的假设，这对电动汽车安全和寿命优化具有重要意义。阿贡国家实验室与芝加哥大学普利兹克分子工程学院的联合团队发现了单晶正极材料中独特的机械降解路径，这与传统多晶设计中存......
识别ESD源位置的关键是测量两个天线之间的到达时间。ESD放电难以定位，因为它们不是周期性发生的。相反，它们是间歇性的。我之前写过一份应用说明，讲述如何使用示波器追踪ESD电流在产品中的路径[1]。然而，在许多情况下，E......
电子包装密度的增加带来了对精确热管理的需求。因此，对于电气工程师来说，选择热界面材料（TIM）是影响高功率CPU、GPU和功率转换器可靠性的设计参数。因此，工程师在选择TIM时必须权衡结合线厚度（BLT）、表面润湿性、介......
单光子雪崩二极管（SPAD）传感器正在市场上涌现，并被应用于需要极高灵敏度、精确时序和三维成像能力的汽车、医疗和工业应用，通常在低光环境下。设计挑战包括管理死时间、抑制后脉冲和暗计数等噪声源、减少光学串扰，以及实现高光子......
帮助工程团队克服集成、耐用性和安全障碍，适应恶劣环境为手持电动工具设计紧凑、耐用且用户友好的界面，带来了一系列独特的工程挑战，尤其是在开关在恶劣环境中的可靠运行方面。本成功案例探讨了一家欧洲家电制造商如何通过引入最适合其......
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