首页 > 新闻中心 > 业界动态
随着其专注于中国的 H20 仍面临美国批准的不确定性，NVIDIA 的下一代 AI 芯片 Rubin 在延迟传闻中再次引起关注。但该公司告诉 巴伦周刊 和 雪球 ，这些说法是假的，......
根据路透社报道，中国网络空间管理局已召集国内公司——包括腾讯、字节跳动、百度以及一些小型科技公司——就其购买英伟达 H20 芯片一事进行问询，要求他们解释购买原因，并表达了对潜在信息安全风险的担忧。报道援引彭博社的消息称......
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBo......
近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，其新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200已正式出货，标志着该技术已准备好投入批量生产。根据最新报道，美国与欧盟委员会主席签署的贸易协定中，对进入美国的欧洲制造商品征收15%的......
万亿低空经济赛道：谁来解决eVTOL的测试"必答题"？图1：NI低空经济飞行器测试技术总览随着全球低空经济进入爆发式增长阶段，eVTOL（电动垂直起降飞行器）作为重构未来城市立体交通网络的核心载体，正......
近日，英飞凌科技宣布为北京市企业家环保基金会（以下简称“SEE基金会”）与四川省绿色江河环境保护促进会（以下简称“绿色江河”）共同发起的“点绿长江”项目提供专项捐助和系列支持，以“科技赋能+人文关怀”的创新模式，助推长江......
(图片来源：Shutterstock)科技公司描绘了一个你可以向他们的 AI 寻求烹饪、穿着和如何利用空闲时间的建议的世界。这种建议的质量往往很差——你喜欢把胶水涂在披萨上吗？——但我们被教导相信这是计算的未来。至于谁在......
虽然当地媒体关注华为减少中国 HBM 对人工智能推理的依赖，但这家科技巨头在 8 月 12 日发布了 UCM（统一计算内存）——据我的驾驶和证券时报报道，这是一种人工智能推理突破，可大幅降低延迟和成本，同时提高效率。值得......
根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“A......
山东大学和华为技术有限公司在中国使用氟（F）离子注入端接（FIT）在全垂直氮化镓（GaN）硅基硅（Si）沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）中实现了1200V击穿性能[Yuchuan 马等人，IEEE Ele......
43.2%在阅读
23.2%在互动
