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彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长 在越来越多地由连接、感知并理解人们周围环境的智能设备所塑造的世界中，全球领先的智能边缘......
英国《金融时报》周四援引三位知情人士的话报道称，由于使用华为芯片的训练工作失败，DeepSeek推迟了其新人工智能模型的发布。据英国《金融时报》报道，这家中国人工智能初创公司在使用华为的昇腾芯片训练其 R2 模型时遇到了......
在唐纳德·特朗普总统本周与英特尔首席执行官陈立武举行会晤后，彭博社周四报道称，双方正在讨论一项不同寻常的交易，政府将购买该公司的股份。......
台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub......
宽禁带半导体，尤其是氮化镓 （GaN） 和碳化硅 （SiC），正在彻底改变电力电子领域。这些材料具有更高的效率、更快的开关和紧凑的设计，对于满足电动汽车 （EV）、超快速充电基础设施和可再生能源系统不断增长的需求至关重要......
据报道，美国宾夕法尼亚州立大学计算机科学团队近日开发了一种新型“无线窃听”技术，结合人工智能和毫米波雷达传感器，可在三米范围内转录手机通话内容，准确率约为60%。该技术通过毫米波雷达传感器远程捕捉手机表面因耳机播放语音而......
Arm 为 Arm GPU 添加了专用的神经加速器，将 PC 质量、AI 驱动的图形引入移动设备，并声称可以为当今最密集的移动内容减少高达 50% 的 GPU 工作负载。神经超级采样是第一个应用程序，一种人工智能驱动的图......
金融服务公司富邦金融称，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代图形处理单元 Rubin 可能会因重新设计而面临台积电（纽约证券交易所代码：TSM）的产量增加延迟。“我们认为鲁宾很可能会被推迟，”富邦分析师尚谢尔曼在......
彭博社和 nikkan kogyo shimbum 报道。日本工业气体制造商关东德山工业株式会社的氮 trifluoride 生产线发生火灾，引发了对半导体供应链中断的担忧，因为该公司供应的主要客户包......
根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元......
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