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存储厂商希捷和三星今天宣布,已经签署了一份交叉授权协议,用于整合技术力量共同开发快闪记忆体产品。 根据协议,两家公司将联合开发固态硬盘,互相利用对方的技术和其他知识产权,三星目前是市场上较大的快闪记忆体提供商之......
首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy) 在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)(运行速度......
惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在......
iSuppli警告称,DRAM内存芯片供应紧张将导致今年下半年这类芯片价格上涨。 iSuppli指出,当前DRAM厂商面临两类供应问题:无法获得必要的生产设备,部署先进生产工艺的大量工作。 DRAM芯片供......
韩国海力士声称,在其M11的300毫米生产线上开始利用20纳米技术进行64Gb的NAND闪存量产。 该公司在2月时曾报道拟进行20纳米级的64Gb的NAND生产,采用现有的32Gb产品进行叠层封装完成。 ......
市场研究业者iSuppli警告,由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限,DRAM市场下半年可能供不应求。 分析师霍华德(Mike Howard)预期,今年DRAM芯片出货量可望成长49%,其中多数集......
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,今年第二季营收在DRAM合约价格稳定上扬及产出持续增加下,全球DRAM产业第二季营收数字达107亿美元(10.70 Billion US......
市场研究公司iSuppli周一表示,下半年,用于个人电脑的主存储芯片的短缺,将导致芯片价格上涨。DRAM芯片厂商目前面临两个供应问题:无力获得所 需的生产设备和难以引入高新技术。DRAM芯片短缺将为全球电脑市场带来危......
南韩内存厂商Hynix公司日前宣布已开始量产20nm制程级别64Gb NAND闪存芯片,这款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工厂生产的。Hynix公司表示,升级为2xnm制程节点后,芯片的生产率......
存储器大厂华邦第2季毛利率大幅提升至25%,税后获利较上季成长率高达222%;总经理詹东义表示,华邦宣告转型告捷,第2季标准型DRAM营收比重降至2%,未来华邦是全方面存储器供应商,第2季表现最佳的是NOR Flas......
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