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全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。 现代发动机油耗不断降低，要求新型控制机制能够对应新式燃......
2014年3月4日，霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和......
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年，但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是......
我国政府09年开始补贴LED照明产业，造成行业出现井喷式发展。但由于当时欠缺制造相关晶片的技术，要从外国引进有机金属化学气相沉积设备(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, ......
RF Micro Devices(RFMD)与TriQuint Semiconductor日前宣布将以16亿美元的全股票交易方式合并。合并后的新公司将着重于行动、基础设备与国防三大领域，预计将成为一家可因应简化手机与......
才刚刚将你的设备升级到最新的USB3.0mini和microB双向连接?其实再下一代的连接方式已经呼之欲出。虽然我们不知道它究竟会变成什么样子，目前也没有统一的标准，但是我们知道USB连接的发展趋势正在稳步向前。 ......
台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。......
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。 ICInsights指出，相较于其他产业，......
为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。 据报道，联发科采用Globa......
中芯国际与长电科技的合作，是中国集成电路整合产业生态系统的一个大事件。在晶圆代工对资金和技术的要求越来越高的环境下，唯有整合才可以提升中国代工公司的竞争力。......
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