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电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装厂技术能力的精进，包括瑞丰、万润、天电......
香港时间2月25日晚间消息，Broadcom(博通)周一发布了首个5G802.11acWiFi芯片BCM4354，为智能手机提供更快、更稳定的802.11ac无线连接。 据Broadcom称，与之前的1x1......
政府的支持确实能起到一定的作用，但把2014年称作中国集成电路产业崛起的元年还不好妄下断言，毕竟产业要发展需要的是市场自身的生命力，需要的是资本运作和技术研发相结合的良好体制环境。......
当半导体工艺发展到10nm水平时，传统的光刻工艺将面临前所未有的挑战，所有经典物理的规律在量子水平下都有可能失效，必须在硅材料之外寻找一种新的、实用的思路来进一步延续集成电路的发展。......
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，......
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,0......
山东要有晶圆级封装产业了，华芯半导体计划投资10亿美元，在2020年建设世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。我们希望5年后，我们能看到技术和市场双赢的华芯。......
ARM和台积电宣称完成16nm FinFET工艺测试，这是激动人心的消息。毕竟3D的设计能让功耗性能比更加强劲，只是此时的英特尔是不是更加捉急一些了。......
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有......
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃......
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