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大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，......
根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system......
大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们? 在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，有望......
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive? vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺......
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。 大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴......
联发科将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子，但其表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。三家28nm芯片代工厂，联发科的策略是什么哪？......
随着中国众多企业纷纷加入太阳能发电行业，中国一跃成为世界第三大太阳电池生产国。近年来，由于中国国内光能发电市场的启动，在资本市场一路上升的“光能板块”，也给国内光能发电企业带来很大信心。在这些因素的作用下，光能发电企......
对于高通来说，对于“核战争”的鄙夷只不过是嘴上说说而已。要开发一款处理器不是一两天的事情，宣称不参与“核战争”只是商业上的一个宣称策略，即“明修栈道，暗度陈仓”，为的是让竞争对手无防备。......
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际......
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃......
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