首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
据日本媒体报道，东芝社长田中久雄9月9日在三重县四日市市内举行的记者招待会上表示，2014年度以后将保持每年半导体产业2000亿日元的设备投资规模。 据悉，这笔设备投资大部分将投入生产制造半导体存储器的四日市工......
北京时间9月17日凌晨消息，市场研究公司JuniperResearch(以下简称“Juniper”)周二公布报告称，今年全球智能手机出货量将达近12亿部，同比增长19%。 报告称，虽然发达市场仍将在全球智能......
昨日，清华紫光集团与厦门火炬高新区管委会举行厦门清华紫光集成电路产业园项目的签约仪式。这家立志打造我国集成电路产业航母的企业，将在我市投资建设集生产制造、研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业集聚地，......
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司Future Horizons执行长兼首席分析师Malcolm Penn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,......
#FormatImgID_0# 3大面板零组件及供应商 面板平均尺寸放大，DisplaySearch预估2015年面板出货面积成长率大约6％，相关零组件需求也增加。近年......
中科大日前发布消息，该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。 ......
台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，......
瑞信亚洲科技论坛于上周五落幕，台积电(2330)管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone 6拉货畅旺，台积20奈米营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上......
在中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室李树深院士的研究组中，博士生马稳龙与香港中文大学刘仁保教授、北京计算科学中心赵楠研究员合作，在si:p系统量子比特的退相干研究方面取得了新的理论发现，并被英国伦敦大学joh......
10日，江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设，项目建成后，主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。 江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司，专......
43.2%在阅读
23.2%在互动
