首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
在经历过住不好、吃不放心之后，国人的战斗指数终于又被升级这次是环境污染。新年时，一场蔓延北方多省的雾霾天气令刚刚沉寂的PM2.5讨论再次引爆，随之而来的水体污染、垃圾围城等环境问题也以一种锐不可当的姿势冲击公众舆论。......
飞机在空中飞行，驾驶员要时刻掌握当时的飞行高度、速度、所在位置、飞行姿态和燃油消耗情况等数据。根据这些数据的变化，操纵调整飞行状态以便与空中环境相适应。 飞机发明初期，驾驶舱内只安装了很少的仪表，全靠驾驶员......
中国“芯”最大的问题是缺乏最核心的关键技术。和国外领先技术的既有差距使得我们还有很遥远的路要走。......
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡......
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机......
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光......
工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。 4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中......
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。 ......
手机芯片大厂联发科受惠于八核心芯片在中国大陆市场狂销，加上合并F-晨星的挹注，2月营收突破150亿元大关，达157.31亿元，月增22.4%，年增1.58倍，改写新高，超乎市场预期。 联发科表示，客户端的需......
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394......
43.2%在阅读
23.2%在互动
