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《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，我国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售额增幅，还是三业占比，都处......
IC设计人才恐留不住半导体业界人士强调，大陆拚命向台湾挖角，设计产业对台湾半导体十分重要，如果IC设计出现状况台湾恐怕很惨。 大陆提出1,200亿元人民币投资基金(约当新台币6,000亿元)发展半导体产业，......
公众对苹果即将推出的可穿戴设备(智能腕表，暂称iWatch)期待值非常高。昨日《华尔街日报》传出消息称iWatch可能会内置NFC芯片，用于移动支付。如果是这样的话，新的质疑又出现了：电池续航怎么办? 这是......
到目前为止，英特尔在移动领域的所有努力都还是在追赶ARM的脚步。对英特尔来说，目前和ARM的差距是短时间内无法消除的，硬拼是无法成功的。英特尔唯一的出路是选择物联网、可穿戴设备等ARM还未取得绝对地位的领域。......
一提到智能硬件，人们会自然联想到一个词语叫“软硬结合”。“智能硬件继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统的设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能”，在关于智能硬件的定义里，也可以轻易找到这四个字。......
台北股市股王大立光在2014年第2季以「赢者全拿」的姿态在台湾光学元件业称霸，并达成上半年每股税後盈余50.11元的获利业绩，不过，光学元件同业的先进光电仍决定投入逾1亿元进行扩产并获来自金融业的融资支持，先进光电总......
德国IFA展开展，手机芯片厂联发科和高通(Qualcomm)各拥智慧型手机客户联想和宏达电，抢在开展前一天携手客户端发布八核新机。 宏达电在IFA展前发表Desire820手机，并成为高通旗下64位元、八核心4......
2014年9月8日讯，国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元，与2014年第一季度相比下降5......
电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后，多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺......
近日，有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致，国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐，除加速南科厂16纳米产能布建之外，还将加快10纳米生产线的建设，计划于明年下半年完成10纳米的产品设计，2016年下半......
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