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布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性......
Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/晶圆设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。......
在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，晶圆厂的陆续投产，集成电路产业基金的投入，半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本密集型产业转变，国内半导体行业进入发展的黄金期。......
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后......
12月24日，六朝古都南京传来消息，中国电源学会第八次全国会员代表大会胜利召开，青铜剑科技董事长汪之涵博士当选第八届理事会理事。 大会由学会理事长徐德鸿主持并做工作报告，全体代表通过不记名投票方式选举产生了中国电源......
12月19日，中国半导体行业协会换届大会暨第七届会员大会、第七届理事会第一次会议在上海召开。基本半导体总经理和巍巍博士受邀出席并当选新一届中国半导体行业协会理事，以碳化硅为代表的第三代半导体受到行业广泛关注。 20......
2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以......
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制......
当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至......
韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。 三星与......
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ZLG致远电子 2017-12-30
基本半导体 2017-12-30
