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2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 ......
用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?......
近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。......
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，......
针对于此，国家主席习近平于2018年11月5日在首届中国国际进口博览会开幕式上宣布设立科创板，并在主板市场内进行注册制试点，进一步推动我国科技产业发展。当前在国产替代以及行业景气回暖可期等因素交织影响下，半导体板块将吸引......
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。 拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值......
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯......
曾经，一直传言受西方《瓦森纳协议》的限制，中国只能买到ASML的中低端产品，但ASML后来............
受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观......
德国高科技设备制造商Manz在2019年3月20-22日举办的慕尼黑上海光博会上展示了面向电子和储能行业的最新激光制程应用产品。今年的展会亮点是使用激光对粘合元件进行热激活从而对移动设备触摸屏进行防水密封，这将为智能......
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