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台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。 厦门联......
因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈米制程的......
IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。......
12月10日盱眙县以预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的8个10亿元以上项目集中开工。市委书记姚晓东实地观摩了集中开工的部分高科技制造业项目，并宣布项目正式开工。市委常委、秘书长李森参加观摩。 此次集......
十多年来，中微半导体在几次国内外知识产权诉讼纠纷中，经受住了考验，一直处于不败之地。......
12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。 ......
九大PCB设计布线原则： 1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，......
在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节... 在近日于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(I......
28纳米和40纳米是中芯国际的重点产品，不过28nm制程良率不达预期，目前为40%左右，未来压力还是很大的。......
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。......
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