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全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”)近日宣布,其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺可极大提高电源效率、显著缩减芯片面积,将在数字电源......
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩(截止至2020年3月31日)。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长,按固定汇率......
应用材料公司设备和备件的复杂性给包装带来了许多挑战,包括实际应用和环境保护等各个方面。为应对这些挑战,应用材料公司扩大了包装工程师队伍,并且建立了实验室,与全球供应商一同根据客户需求,去统一制定包装的参数与规格。随着设备......
纵观全球,各家公司的业务运营已“一反常态”,陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。为平稳度过这场危机,格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则:保护全球团队及其家庭和社区......
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇......
近日,应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖(PQS)。首选优质供应商奖(PQS)旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越,并以极为专业的精神开展业务。英特尔公司全球供应链部门......
近日,泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构,能提供无与伦比的系统智能,以实现......
全球领先的工业气体供应商空气产品公司(Air Products)近日宣布其应邀参加了2月25日举行的“浦东新区外资重点项目签约”活动。在活动现场,公司签署了在这一战略新兴区域的增资协议,增强并深化了公司在中国市场长期发展......
近日,泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术,结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 战略合作的......
通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围(-40至125℃)内实现封装级产品功能和可靠性,我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们......
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