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3月24日消息，英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶......
SEMI（国际半导体产业协会）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年成......
在全球半导体制造领域，台积电始终保持着行业主导的地位，并掌握着绝对领先的技术，正因为这样，台积电也顺利地拿下了苹果的全部订单，为其代工A系列、M系列等多款芯片。所以台积电才有底气表示，失去华为订单后，并不会给台积电的营收......
近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现......
据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题，......
SEMI（国际半导体产业协会）于今17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美......
3月17日消息，据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell......
IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年......
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor......
位于德国萨克森-安哈尔特州的城市马格德堡击败了来自欧洲各地的竞争者，并吸引了全球最大的半导体制造商英特尔里程碑式的投资。英特尔最初将在德国投资 170 亿欧元。但今后将陆续在欧盟投入约 800 亿欧元，如果它建造完所有计......
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