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业界领先的提供片上网络(NoC)互连和IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP 近日宣布，Pankaj Mayor加入该公司担任全球销售执行副总裁。Mayor先生将负责全球销售......
台积电正在开发多个 N3 节点，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中。N3 计划于 2023 年投产，N3E 节点原定于 2024 年投产。N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本，基于更少的 EUV 层的......
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互......
近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品，加......
前不久的Intel投资者会议上，英特尔发布了先进工艺的路线图，从去年的Intel 7工艺开始一路推进到Intel 18A工艺，酷睿处理器从12代一直持续到16代酷睿，甚至17代酷睿都在准备中了，2025年上市。 ......
3月3日消息，日媒报道，当地时间3月1日14时，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂突然发生爆炸和火灾。目前已确认，事故造成至少一人受伤、一人失踪。据旭化成延冈分公司透露，该工厂主要制......
3月1日下午消息，据DIGITIMES报道，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援......
日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要......
为了进一步拓展晶圆制造规模，维系全球晶圆代工的巨头身份，台积电早早开始布局全球晶圆市场，关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司，制造的日本晶圆厂有了新的消息。据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消......
划重点：1、乌克兰供应的氖气约占全球70%。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气以及关键原材料国际供应，可能被扰乱。2、国内多家芯片设计企业人士对新浪科技表示，目前并未感受到冲突所带来的生产压力，在储备量充足的情况下，原......
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