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Avago Technologies近日宣布，该公司为存储、企业计算机和网络设备制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC,&......
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro S......
凌特推出 LTC3414 的 I 级版本。LTC3414 是采用恒定频率、电流模式架构的高效率、4MHz、同步降压型稳压器。它采用耐热增强型 TSSOP-20......
近日，研发人员在开发纳米级芯片时遇到的重大难题——功率泄漏（power leakage），看起来有了福音。为了解决这一瓶颈问题，欧盟向某一研发团体协会资助550万美元以解决这一难题。 该协会......
英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的......
近日，英特尔正式宣布新处理器的的价格和名称。新推出的四款四核移动Yonah芯片，分别为T2300、T2400、T2500和T2600，另外一款单核芯片为T13......
盛群半导体日前推出模拟信号处理器HT82V26A，除具有与前代产品HT82V26的兼容性外，还提供强化抗静电的能力，适用于高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。 HT82V26A拥有三个信道结构，......
有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨头。 报道......
日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。......
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(I......
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