首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间,比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供......
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间,比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供应商, 安森美半导体(ON Semic......
上海应不应该成为中国硅谷? 近日,中国“半导体产业首脑峰会”上,一位国外半导体产业人士表示,中国应该追随硅谷IDM(垂直产业布局)模式,让上海成为中国硅谷。 &nbs......
随着处理器核心电压与ASIC 核心电压轮番持续下降,只有彻底理解了需求和可选方案,才能选出能提供这些所需低电压的最佳设计。一般来说,在可能的情况下,我们大多数人都更愿意用线性稳压器,而不是开关稳压器。因为线性稳压器,......
目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂,如:英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国......
可配置处理器内核供应商TensilicaÒ公司宣布增加了其自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力,......
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力,新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长,而在......
富士通近日称,该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂,以满足日益增长的市场需求。 富士通此举正值业界预计全......
到2006年年底,印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂,这是SemIndia在印度建立半导体......
Avago Technologies近日宣布,该公司为存储、企业计算机和网络设备制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC,&......
43.2%在阅读
23.2%在互动