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即将于 2006 年初投入量产 日前，德州仪器 (TI) 宣布其先进的 65 纳米工艺技术已经达标，即将投入量产，而此时距相关无线器件样片的首次推出不过&nbs......
泰科电子(Tyco Electronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030M......
可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本，有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布......
英飞凌科技股份公司宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核，这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发，是适用于下一代......
中芯国际宣布其研发出的0.18微米电可擦除只读存储器(EEPROM)工艺技术已经可以提供给客户使用。为了更好地服务于全球客户，中芯国际设计服务处同时宣布他们采用此项工艺技......
英特尔将在以色列投资35亿美元再建立一座芯片加工厂，其投资额之高在该国产业界历史上前所未有。 近日发布的这则消息证实了以色列总理沙龙7月份所说的一番话，当时......
奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能够对FCB（......
奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能够对FCB（F......
美国高通（QUALCOMM）正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容，两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 ......
Dallas Semiconductor近日推出内置实时时钟(RTC)、采用单芯片表贴封装的非易失性SRAM(NVSRAM)模块——DS3030/DS3045/DS3050......
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