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12月9日消息，2009年(第三届)移动互联网研讨会今天在北京国际会议中心举行，题为“OPhone和智能终端”的分论坛同期举行。 Marvell姜鹏表示，创新的芯片技术将会推进智能终端的发展。......
12月9日消息，台积电董事长张忠谋昨日表示，台湾企业五年内成本将面临三大挑战，包括美元弱势引起的新台币汇率挑战，石油等原物料价格上涨引发的通膨，还有减碳增加的环保税负成本。 张忠谋只提到美元弱势，并没有说新台币......
东芝公司今天在美国马里兰州巴尔的摩市举行的IEDM半导体技术会议上宣布，其20nm级CMOS工艺技术获得了重大突破，开启了使用体硅CMOS工艺制造下一代超大规模集成电路设备的大门，成为业界首个能够投入实际生产的20n......
据媒体报道，台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示，芯片销售在第三季度出现高峰后，增速已经放缓，这一趋势可能会延续至明年第一季度。 联电周二表示，11月份的销售额为91.56元台币(约合2.84亿美元)，较......
工信部电子信息司司长肖华表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。 2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》......
11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动 集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室......
随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦比原......
张汝京微佝偻着背走进中芯花园的服务中心，大大的脑袋扛在肩膀上，和5年前我们第一次采访他时相比，岁月的痕迹毫不留情地出现在他身上，按照他自己的话来说，“这几年折旧很快”—&mdash......
联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。 颀邦与飞信合并后，仁宝跃居新颀邦第一大股东，持股9%，联电居......
欧美市场感恩节销售颇佳，紧接著就是圣诞节到来的消费性需求，晶圆代工业者多认为第4季较上季些微成长，而目前预期2010年第1季全球客户的投片需求在网通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、A......
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