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12月16日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布公告称，公司执行董事、总裁兼首席执行官王宁国任期到2010年股东周年大会为止，届时将有资格获取任。 根据协议，王宁国每年获取的基本薪金为30万美元，并将获股权奖励，......
12月16日消息，台湾第二大芯片代工厂商台联电周二表示，计划通过旗下投资子公司向一家从事发光二极管芯片生产开发的中国大陆公司投资800万美元。 台联电在公告中称，这家公司位于山东省。 按收入计，台联电是仅......
来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院， 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗材料......
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。 在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25n......
联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。 联电于今年10月28日宣布，用69亿日圆、约......
据国外媒体报道，俄罗斯工业巨头Sistema总裁对媒体表示，公司正同俄罗斯政府谈判，希望参与到俄政府对德国最大芯片制造商英飞凌的入股交易中。 Sistema的业务涉及电信行业及石油领域。公司在今年9月称，曾考虑......
无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果，这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到：控制碳排放，延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴，也孕育着商业机会......
TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。 此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的......
根据台湾媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆，因此此举将会影响到显卡及其它......
Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm......
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