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半导体设备和材料市场热 VLSI己经提高了今年半导体设备业的预测，除此之外，由于全球半导体市场复苏，Gartner作了强劲的硅片市场及IC固定资产投资增长的预测。另一家Techcet看好电子材料市场的前景。 ......
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应，加上先前库存略微偏多，需要时间去化，联发科6月营收恐较5月再度下滑，甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过，联发科并无计画调整第2季财测目标，内部并认为第2季......
一提到新加坡，我们往往会联想到美丽的圣淘沙和鱼尾狮，但其实旅游业并非新加坡的支柱产业，真正拉动GDP增长的则是以电子产业为龙头的一系列实体经济。 来自新加坡经济发展局(简称EDB)的数据显示：2009年，新加坡......
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出，苹果(Apple)人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)......
iSuppli称，半导体供应商的芯片库存仍保持在异常低的水平，库存周转天数似乎要远远低于财务报告中显示的水平。 第一季度全球半导体库存价值相当于257.3亿美元，仅较此前一个季度增长1%，较上年同期仅增长0.2......
“健康”、“环保”是近年全球媒体报道中最热门的关键词之一，而这些热点概念背后是巨大的产业商机，具体到电子行业而言包括家用及便携医疗电子设备、低功耗节能技术，如智能电表等......
中国照明电器协会副秘书长窦林平于日前透露，中国购买MOCVD的订单已经排到三年之后。 窦林平表示，中国目前已经开工的MOCVD已经有约200台，2010年年初在发改委待批的有600多台，因为在发改委审批可以得到......
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂......
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。 联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV......
据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌首席财务官马可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融时报》德国版(Financial Times Deutschland)的采访时表示，该公司当前......
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