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8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布了一项临时最终规定，将4项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中3项涉及半导体，并包括芯片设计中最上游、最高端的产业EDA。根据美国商务部工业和安全局发布的文......
● PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距，为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场● 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题，与现有的FPG......
新思科技近日宣布推出业内首款基于其ZeBu® EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统，致力为SoC验证和前期软件开发提供更高水平的性能和灵活性。新思科技ZeBu EP1是业内领先的十亿门级硬件仿真......
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NP......
主要内容：· 什么是高阶网格；· 为什么网格曲线化比......
2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Sm......
随着异构计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴技术不断迸发创新活力，带动了以半导体产业为代表的数字技术强势崛起。作为产业的底层关键技术，EDA 自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展，也获得了更加广阔的发展机遇。......
随着美国正式签署《芯片与科学法案》，国内半导体设计公司对于国际EDA 的使用限制将越来越严格。但是，考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA 厂商的设计流程，作为后来者的国产EDA 公司，目前绝大多数是点工具，且愿......
8 月15 日美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时规则，涉及芯片设计工具EDA，GAAFET 晶体管技术，氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。这是美国首次对EDA ......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过......
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代文亮(芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁) 2022-09-15
