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Arm 近日宣布 Arm® Neoverse™ 路线图再添新员，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris ......
在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科......
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解决方案。该解决方案由一系列 USB 控制器和 PHY 构成，可以助力系统制造商、个人电脑原始设备制造商和 IC公司等设计高质量......
2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的人工智能图像增强......
电子设计自动化（EDA）行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响？Trend：电子产品的设......
Imagination Technologies宣布，已授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体在其最新RISC-V应用处理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。这些应用处理器将被用于人工智......
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，......
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，该公司通过与新思科技深化合作，已经实现 PathWave RFIC 设计软件（GoldenGate）与 Synopsys Custom Compi......
Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能......
近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA） 这些数字表明......
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是德科技副总裁兼 PathWave 软件解决方案总经理 Niels Faché 2022-09-01
杨晔 芯华章科技产品和业务规划总监 2022-08-24
