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信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室签约仪式在北京港澳中心瑞士酒店举行。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武信息产业部产品司司长丁文武、信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）负责人邱善......
合作协议的签署有助于Diamond系列标准处理器内核在中国推广 中芯国际集成电路制造有限公司(纽约证券交易所代码：SMI；香港恒生股市代码：0981.HK)、Virage Logic公司(纳斯达克交易代码：VI......
据国外媒体报道，IBM宣布，该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技术，可以用于生产只有29.9纳米见方的电路，相当于当前主流芯......
无需上电定时设计，有助于缩短系统开发时间 瑞萨科技公司发布了业界第一个集成了一个内核上电控制功能的复位IC*1 RNA50C27AUS。该功能可用于采用3.3VI/O电源电压*2和1......
过去的十年，是中国集成电路产业艰难探索前行的十年，过去十年，也是中国集成电路产业蓬勃发展的十年。这一切与自1996年实施的“909”工程息息相关。 2月16日，“909工程”十周年暨《“芯”路历程》首发......
近日，由胡启立同志撰写的《“芯”路历程》一书首发式，在北京人民大会堂隆重举行。 《“芯”路历程》一书以作者的亲身实践，详细记述了我国最大的超大规模集成电路项目——“909”工程的决策、建设和运营过程。作为一项国家战略基础......
ICInsights近期的一份调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，但中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。而在201......
市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况......
奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前推出带手动重启和监视功能的双电压微处理器监测电路AS1910-15系列。该系列IC适用......
TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户......
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