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奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前推出带手动重启和监视功能的双电压微处理器监测电路AS1910-15系列。该系列IC适用......
TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户......
铟泰公司的固化底部填充材料 NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品......
Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯......
Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形......
来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委员会为......
近日，AMD将德克•梅耶尔（Dirk Meyer）提拔为该公司总裁兼COO。 这家全球集成电路供应商在当地时间周一早些时候的一份新闻稿中称，赫克特-鲁毅智（Hector ......
过去的30年里，各种新技术如过眼烟云、层出不穷，但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 ......
诺发公司的SABRE NexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头 诺发系统有限公司宣布，该公司的SABRE® NExT™铜电镀系统由于性能出众，......
ASIC、FPGA和DSP可能需要多个电源电压，而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的I/O电压常常必须首先启动，然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动，最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的......
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