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模拟/数.模混合信号 电路设计EDA工具 分类 产品名 制造商 模拟电路Simulator（仿真工具） T-Spice Pro 美国 Tanner Research......
2007年3月26日对于中国IT产业，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，英特尔正式宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这个工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔15年以来首次在全新的地点......
ＩＳＤ公司的串行ＳＰＩ接口单片语音录放电路有ＩＳＤ３３００／４００２／４００３／４００４四个系列（３３００系列已停产），电路采用多电平模拟量直接存储技术，音质比１４／２５系列更出色，单片录放时间可达２～１６分......
CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的E......
当AMD在2003年发布皓龙时，福布斯的报道还质疑其“最关键的问题是，谁会来买这个硅片（皓龙）呢？”而到今年4月22日，发布四周年的皓龙，以其彻底改变企业计算的革命性创新架构和飞速增长的市场份额对此做出了回答。 ......
半导体制程微细化趋势1965年Intel创始人Moore提出“随着芯片电路复杂度提升，芯片数目必将增加，每一芯片成本将每年减少一半”的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构尺寸从微米推向深亚微米，进而迈入纳米时代。......
1.挠性电路的特性 ......
随着技术的发展，系统芯片本身已成为一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，甚至决定一个国家的装备水平和竞争实力。美国半导体咨询委员会在给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业......
Cadence设计系统公司发布Cadence Encounter® 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力......
Synopsys发布了最新版 DESIGN Compiler 综合解决方案—— Design Compiler 2007。新版本扩展了拓扑技术，以加速采用先进低......
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