首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > EDA设计
技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。 第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“......
CDCE937 和 CDCEL937 均为基于 PLL 模块的、低成本、高性能的可编程时钟合成器，可以在单输入频率的不同频率下生成多达七个输出时钟。每一个输出均可以进行系统内编程，从而使用三个独立的可配置 PLL 就......
集成电路产业政策对于产业的发展至关重要。当前，我国已经具备较好的产业政策环境，但依然面临一定问题，需要进一步在各部委的联动下，形成完善的政策激励体系，促进我国集成电路产业发展。 自上世纪80年代以来，除美国、日......
Cadence发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些......
纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号......
新思科技(Synopsys)和世芯电子宣布，世芯电子已采纳新思科技的 Eclypse™低功耗解决方案作为其低功耗设计的方法论。这一合作为双方在高质量、高产量SoC设计方面的长期紧密合作树立了新的里程碑。 ......
分析了IC业的众多特点，例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难，以及ESL、DFM拐点，制造是设计的拐点，FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。......
素有“中国电子第一大展”之称的中国电子展(CEF)继2007年成功试水西安之后，将于2008年8月28日再次亮相西安曲江国际会展中心。西安作为继珠三角、长三角、环渤海之后的第4大电子信息产业集群基地的中心，越来越受到......
AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了，然而，令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争，因此它不得不制定了减少......
“我感到目前半导体企业正面临一个问题，就是他们不了解应用，更不要说多个相互衔接的应用了。这使他们与系统客户之间出现了一个‘断裂带’，发展受到了限制。”今年4月，有30多年半导体行业经验的恩智浦执行副总裁TheoCla......
43.2%在阅读
23.2%在互动
