新闻中心

EEPW首页 > 元件/连接器 > 业界动态 > 海力士半导体今年拟融资8.9亿美元

海力士半导体今年拟融资8.9亿美元

作者: 时间:2009-04-08 来源:网易科技 收藏

4月8日消息,据韩国经济新闻报导,半导体债权人同意该制造商今年筹资1.2兆(万亿)韩元(8.899亿美元),其中7000亿韩元通过供股来筹集。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/93270.htm

该篇未具名消息来源的报导称,债权人周三召开非正式会议,之后通过了这项筹资计划。

最大债权人之一韩国外换银行表示,尚未做出有关该计划的任何决定。



关键词: 海力士 内存 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭