这些牛逼的台湾半导体企业 中国大陆怎么追

　　2013年9月联发科与高通废除3G芯片销售签订的专利授权协议，此专利授权合约是于2009年签定，合约内容规定，联发科3G客户出货皆须缴纳给高通整机价格约5%专利授权金。

　　2013年Q4，受惠大陆手机厂商外销中低阶手机到新兴市场及欧美购物旺季，智慧型手机出货量达7000万套，平板电脑出货量约600万套。

　　2013年Q4上市的首颗八核心芯片“MT6592”，采用台积电28奈米制程生产，可由八颗ARM A7架构的核心同时运转，主频最高达到2G，已获凯派、卓普、小彩等手机品牌采用。

　　2014年10月，公司的平板电脑CPU取得Amazon低价平板电脑采用。

　　2014年智慧型手机芯片出货量逾3.5亿套，其中LTE手机芯片约3千套，平板电脑出货量达4千套。

　　2015年1月，SONY于CES展上发表全球首台Android TV，采用联发科的最新智慧型电视系统SoC“MT5595”。

　　联发科于2015年9月2日宣布，与印度手机龙头Micromax策略合作推出中高阶手机，Micromax采用联发科的高阶芯片Helio X10(MT6795)及中阶的MT6735，是首家印度品牌采用该公司高阶Helio芯片的厂商。

　　2015年Q3，联发科手机芯片出货约11~12千万套，平板电脑用芯片出货量约1.5~2千万套。

　　竞争厂商

　　主要竞争厂商有Qualcomm。

　　政府政策或专利优势

　　联发科宣布加入“开放手机联盟”(Open Handset Alliance)，提供Android智慧型手机解决方案。

　　联发科于2009年11月20日，正式宣布与美国通讯大厂高通签订专利协议，权利金为“No Royalty Fee”，签订后联发科每卖出一颗CDMA/WCDMA芯片，不需付任何权利金，但联发科客户有用到高通专利的手机制造商，则得跟高通洽谈。正式宣告，联发科在未来3G手机芯片时代将由山寨、白牌市场，跨入一线手机品牌市场。

　　2010年7月27日，联发科与日本最大行电信服务供应商NTT DOCOMO签订4G的LTE技术授权协议，将结合LTE技术和自有的2G和3G技术，提供日本及全球市场无线通讯解决方案。联发科在3G无线通讯的布局上，以TD SCDMA和WCDMA切入，而在4G领域，双布局Wimax和LTE两大技术规格。

　　2011年7月，与美国WiTricity签署技术授权协议，取得无线充电的相关技术，WiTricity以磁共振方式实现非接触充电技术，可利用磁场共振，以无线方式将电力传输，可使手机以及其它可携式装置不需有USB等连接线，就可以进行充电。

　　2011年11月，与Facebook成为全球策略合作伙伴，未来联发科技MRE(MAUI Runtime Environment)软体平台将搭载Facebook，MRE可协助手机开发商克服以往传统功能手机行动上网与下载线上应用服务的限制。

　　晨星半导体

　　其实现在晨星半导体已经并入联发科旗下，但由于在电视机芯片领域，曾经也是和联发科分庭抗礼般存在的对手，我觉得还是有必要仔细介绍一下。

　　晨星半导体是全球监视器及电视芯片龙头，近年积极切入手机芯片、GPS芯片市场及RFID芯片领域，主要产品市场也以新兴国家及大陆市场为主，公司于2010年12月24日在台湾上市，股票简称及代码：KY晨星 3697。

　　主要产品为显示器相关IC芯片之研发设计，以及无线射频辨识系统及通讯应用相关芯片之研发设计。产品包括多媒体界面接收器、多媒体监视器缩放引擎、类比电视相关处理芯片、数字电视相关处理芯片、机上盒相关处理芯片;无线射频辨识系统处理芯片、数字相框处理芯片、通讯应用处理芯片、行动类比电视处理芯片、3D显示处理芯片等，及其他消费性电子应用产品芯片。

　　公司自2002年成立，以类比讯号处理技术，推出当时少见的ADC (Analog-to-digital)芯片，2003年发展LCD Monitor芯片，开发出Scaler芯片，将ADC与Scaler整合于一颗IC，并陆续将MCU、OSD、DVI、HDMI、PLL等功能整合于一颗IC，在2005年推出LCD Monitor SoC并抢下LCD Monitor市占第一。于2004年取得Samsung及LG等国际级客户，奠定LCD Monitor控制IC龙头地位，LCD Monitor全球市占率约50%。

　　在LCD TV方面，于2004年切入，推出第一颗整合Scaler及De-interlancer功能IC，以大陆TV客户为主，2006年进一步整合Video-decoder为单颗芯片，于2007年取得国际大厂Philips及AOC订单，于2008年开发出美规及欧规的数字电视Decoder芯片，于2009年将其整合为单颗IC，为Video-decoder/Scaler/De-interlancer/MPEG2decoder/Audio-decoder/ADC 六合一整合芯片，于2009拿下市占第一，为全球与大陆最大TV芯片厂，全球市占率约40%，大陆市占率60%以上。

　　手机芯片方面，于2007年开始研发手机基频芯片，从2G、2.5G中低阶手机开始，直至2009年才开始量产，主要芯片为MSW 8533，但在尺寸上，芯片较大且没有整合RF，预计于2011年Q2推出手机SoC，而对手联发科及展讯已拥有自己的RF芯片，且联发科在6253芯片已内建RF芯片。

　　公司提供完整手机解决之软体套件，包括芯片组和协定堆叠(protocol stack)，以及骨干设备、射频收发器与连网装置( WiFi、GPS、触控面板控制)之单芯片解决方案，在欧洲与亚洲设有行动调制解调器团队，结合调制解调器与多媒体应用，以供应数字电视及消费性电子市场。

　　2012年产品营收比重LCD控制IC占10%，STB IC占3%，手机芯片相关占7%，电视芯片占70%。

　　客户包括三星、LG、Sony、Panasonic，以及中国前6大电视品牌全都采用晨星的解决方案。

　　晨星为数字电视芯片领导厂，对于连网电视(connected TV)市场，提供WEB技术解决方案如HbbTV，公司旗下Pleyo团队开发基于Webkit(Apple的开放原始码Web引擎)HbbTV网路浏览器和相关扩展，并且公司还结合RoxioNow，为OTT(over-the-top)视频服务平台，整合进系统 单芯片SoC，未来将应用在连网电视。

　　2010年取得MIPS的多执行续列处理器授权，使其芯片具处理器功能，并同时取得Awox网路多媒体技术，使其芯片具Wifi DLNA技术，未来将整合所有功能于一颗单芯片，以满足Smart TV及网路电视所需功能，未来TV Controller也加入3D电视、多媒体播放等功能。

　　晨星在手机芯片客户有联想、天宇和闻泰等已经开始陆续采用。以出货量，2010第2季单月出货量约100万套左右，而第3季单月出货量已经增至300万套左右，预估年底单月出货量将成长至500万套。

　　2010年10月，中国前三大电视品牌厂商TCL最新60万台的IPTV(网路电视)标案，由冠捷及晨星团队得标，冠捷负责代工，晨星则供应TV芯片。

　　TV芯片具备2D转3D功能，拥有120Hz/240Hz倍频技术，使画面无闪烁、拖尾的现象，并在快速移动亦能保持画面顺畅。

　　STB芯片部分，以卫星、无线与有限传播为主，并与IC通路商宣昶合作，同时获得NAGRA和NDS全球两大CA协定程式厂授权，为亚太区唯一。2010年以FTA HD STB产品为主，2011年主攻CA及HD高阶STB市场，CA芯片于2011年Q2出货，Q3-Q4推1GHz智慧及3D机上盒芯片。

　　2011年TD Phone芯片于Q2推出，2.75G smartphone芯片于Q4推出，另外电容触控芯片已出货给大陆智慧型手机客户，单月出货不到1kk。

　　2011上半年，手机芯片单季出货量约600~800万套，营收已超越5%，年底突破 10%，3G TD-SCDMA的方案已送客户验证，并规划2012年推出WCDMA芯片。

　　STB芯片方面，开发符合中南美洲规格的Ginga软体平台，并可搭配CA与HD等软硬体应用，在拉美ISDB-T零售市场取得市占第一。

　　2011年7月，与中国家电品牌创维集团及陕西广电网路传媒公司合作，推出首创双向系统单芯片一体机(All-In-One)电视平台，整合全方位智慧及3D电视功能、机上盒应用，以因应三网融合及数字汇流趋势。8月，与康佳推出智慧3D云电视。

　　2011年7月，与嵌入式软体厂商曜硕科技策略联盟，其Java虚拟机技术，强化手机多媒体应用的技术。

　　2011年低阶手机的8532芯片于6月开始出货，Q3推出应用于智慧型手机的8536N。8月推出类智慧手机的MStar智能王2.75G手机全套解决方案，主要强调多媒体技术与影音应用，其性能以及使用者介面已几乎与智慧型手机相当接近，已获大陆手机厂采用。

　　并与天宇朗通合作，于2011年11月推出一款新型的Android NFC智慧型手机、内建晨星NFC技术芯片且将支援中国银联移动支付，产品已获中国银联认证。

　　2011年Q3的产品营收比重：电视芯片约占70-75%，监视器芯片占8-13%，手机芯片约8-13%，STB IC占比小于5%。

　　电视芯片部分，对于中国智能电视主打的“多频互动”，包括电视、手机、平板和摇控器的相连结功能，都已有产品获客户采用。

　　在手机芯片部分，3.75G智慧型手机芯片与客户ALPHA合作，2011年第四季推至市场，2012年Q1量产;在类智能机的部分，推出“智能王(King Smart)”平台，其人机界面已达到同智慧型手机的表现。

　　在STB IC的部分，量产客户约10-20个，其中CA STB IC客户约3-4家， CA STB IC需获第三方认证通过，全球约有5-6家的第三方认证机构，已获其中5家认证， CA STB IC在大陆/印度/非洲/南美都陆续获标案。

　　2011年11月，与全球电力网路通讯(Power Line Communication,PLC)解决方案设计业者SPiDCOM签订合作协议，取得其PLC技术，透过电力网路通讯技术，日常生活所使用的电线即可作为传输资讯宽频通讯网路，可整合晨星电视与机上盒多媒体平台。

　　2012年1月，英特尔推的WiDi(Wireless Display)无线影音传输显示技术，以应用于“数字客厅”，宣布与Cavium、晨星、Sigma Designs、瑞昱、Wondermedia等系统单芯片(SoC)供应商合作，未来PC影音内容将可直接无线传输至内建WiDi技术的HDTV，不需额外搭配转换器(adapter)。

　　2011年Q4产品组合为TV 65%~70%、MNT8-12%、手机约各10~15%，STB不到5%。2011年公司主力放在2G中高阶的类智能机，类智能功能性手机在3G基础建设较缺乏的新兴市场，如： 非洲、中东、印度等仍受欢迎。

　　3G智慧型手机布局上，3G 双模 (TD、WCDMA)、核心主频1GHz(Cortex A9)智慧型手机芯片正于客户及运营商端认证， 2012H2可导入量产。

　　2011年，公司TV市占率超过50%，其它竞争对手Broadcom、Intel、Zoran、及Trident等，相继宣布退出或缩减TV芯片，退出市场份额约5%-10%。

　　2011年下半年新推出应用单层ITO技术的电容式触控芯片方案，已获国际一线手机品牌客户采用，将于2012年Q2量产。

　　2012年Cost down版本8532B 芯片，以蓝芽芯片搭配RF，已由前代三颗IC整合为二颗，下半年推完全整合的单芯片产品。

　　3G平台同时支援TD/WCDMA，其中3G智慧型手机已与中国手机方案商开始合作， 预计2012年Q3开始出货。

　　STB IC部分，细分为FTA(Free to air,免费拨放)以及CA(Certification Authority)STB IC，FTA部分客户集中在大陆、台湾及韩国，出货以高清STB IC为主;在CA部分，已通过全球前五大家验证机构验证。

　　2012年6月22日，联发科宣布公开收购晨星，对价条件为0.794股的联发科股票以及现金1元，预定公开收购的最低收购数量为2.12亿股(晨星发行股份40%)，最高收购数量为2.54亿股(晨星发行股份48%)。待公开收购程序完成后，公司将进一步合并晨星，以联发科为存续公司，合并基准日为2014年2月1日，2014年1月27日下市。

　　联发科与F-晨星合并后调整事业部门，规划切割F-晨星旗下触控IC事业，并与F-IML合资成立触控IC新公司，抢攻智慧型手机及平板电脑市场。

　　晶圆代工

　　这部分的工作就是把IC设计厂商的设计稿变成真实的芯片，其中需要的资金投入和技术投入，是巨大的。台湾的台积电和联华电子就是其中的代表。