这些牛逼的台湾半导体企业 中国大陆怎么追

　　2014年1月11日，公司发表首款4G LTE SoC MT6595，采用ARM big.LITTLE技术整合四核Cortex-A17与四核A7 CPU，透过CorePilot技术动态侦测工作负载量，同时监测系统芯片温度及功耗，且针对每个核心的配工进行智慧调节，使高效能的大核以及节能的小核可相互协调，必要时八核全开发挥最大效能。另MT6595支援优异图像处理以及丰富多媒体规格，具备硬体解压缩HEVC(高解析度编解码技术H.265)，支援4K解析度播放及录影，24万元192kHz Hi-Fi音质音效解码，及支援最高2000万画素相机及WQXGA(2560 * 1600)萤幕。MT6595支援TD及TDD LTE技术，上传下载速度为50,150mbits/s，相容DC-HSPA+、2G / 3G网路与连线技术，包括802.11ac与Bluetooth LE(低功耗)，于2014上半年试样，下半年出货。

　　2014年2月25日，于MWC大会发表MT6732及MT6630，MT6732四核心64 位元处理器，基于ARM Cortex-A43架构，时脉1.5GHz，整合Mali-T760 GPU，且支援h.265硬体编解码、相机画素1300万及1080P 30fps录影。同时支援Cat 4标准，上 传下载速度为50,150mbits/s，相容FD/TDLTE、支援DC-HSPA +、TD-SCDMA、 EDGE和GSM / GPRS的语音及數据通讯。MT 6732将于2014年Q3送样，2014年出货。无线連结芯片MT6630，整合Wi-Fi Direct/Miracas，支援双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM收发器等5大通讯规格，预计于2014年下半年出货。

　　2014年5月初，联发科推出胶囊软件包，用于穿戴式装置的软体开发，及终端用户升级软体，现已搭配Aster芯片，兼具Android、iOS互通的设计平台。

　　2014年6月3日，公司发表两款WiFi芯片MT7688与MT7681，应用于智慧家庭，MT7688支援802.11n Wi-Fi连线，MT7681用于照明灯具、门锁与插座等。

　　2014年7月，公司宣布于未来6年投资2.5亿新币(约新台币59.9亿元)，用于扩大新加坡的研发中心规模，并与Panasonic、Intel、Philips工同建造物联网研发中心。

　　2014年7月底，联发科为扩展物联网市场，与大陆空调品牌龙头厂商格力合作，抢攻空调联网，产品将采用于8月推车的穿戴式Aster平台与Linkit开发公板。

　　联发科于2014年9月中发表2TR 802.11n Wi-Fi AP/路由器系统单芯片解决方案“MT7628”，以行动Wi-Fi为基础，整合无线射频及CPU，具高效能及耗电量低的优势，主要应用智慧家庭中的数据、语音与影像应用程式。

　　2014年9月18日，联发科宣布与Opera软体合作，提供智慧型手机解决方案，将Android平台用的节省行动数据 APP-Opera Max，内建于联发科64位元的4G LTE系统芯片MT6752及MT6732，对智慧型手机的APP、浏览器中的影像、图片及文字等进行数据压缩，可增加使用者原资费方案的使用额度达五成。

　　2014年10月，公司发表新手机芯片MT6735原生支援CDMA2000技术，且支援全球全模规格，全球电信营运商皆适用。2015年，该芯片已获得多家手机大厂包括中兴通讯、联想、TCL等采用。

　　2014年11月，公司规划20 纳米芯片于2015年Q2送样，16奈米产品将于2015年底推出。

　　联发科于2014年12月23日宣布，公司首颗无线充电 IC-MT3188取得Qi、PMA及A4WP三项项认证，与Qualcomm同样拥有无线充电三大规格的市场。产品已于2015年开始出货模组厂。

　　公司规划于2015年Q2推出八核心全球全模MT6753手机IC，主攻中阶手机市场。

　　1、重要原物料及相关供应商

　　公司产品之主要原料为晶圆，主要供应商包括台湾积体电路制造 (股)公司( TSMC ) 、联华电子 (股)公司(UMC)、东部电子 (DBE)及GLOBALFOUNDRIES等。

　　2014年12月15日，联发科与华立微电子共同宣布，华立微电子为联发科的行动通讯处理器提供28奈米制程的晶圆制造服务。

　　2、产能状况与生产能力

　　2013年公司研发费用约26,454百万元，2014年增加至43,337百万元。

　　3、新产品与新技术

　　2015年产品线

　　联发科创意实验室于2015年2月发表LinkIt Connect 7681开发平台，以MT7681 Wi-Fi系统单芯片解决方案为架构，为开发人员与制造商提供具Wi-Fi功能且以手机或网路控制的物联网装置产品。MT7681具有Wi-Fi与AP用来连接无线网路，与网路服务或云端伺服器连结后，控制如智慧家庭中的产品。

　　联发科2015年产品出货目标为4.5亿颗，外销占营收比重达5成，其余为大陆市场。LTE芯片之目标出货量为1.5亿颗，平板用芯片出货量可望超过5,000万套。核心数方面，将以四核心为主，占比重约6成以上，双核心与八核心分别占两成。

　　公司预期2015年4G芯片出货将成长至1.5亿套，大陆市场方面也有望提升至4.7亿套以上;另外，为拓展市占率，公司规画于2015年下半年推出20与16奈米制程高阶产品。

　　2015年3月1日，公司将推出ARM A72架构的平板电脑用CPU，于2015年Q2量产。

　　手机领域方面，联发科针对高阶市场推出Helio品牌，拥有高运算性能及进阶多媒体功能，主要产品为Helio X10，而新的Helio X20是20奈米、10核心设计的，整合LTE、Cat.6 modem 、CA及高性能地功耗的CPU架构，新产品预计于2015年底前量产。3G产品则为四核心的MT6580，将于2015年Q2量产。

　　平板电脑领域方面，MT8173(64位元，四核心)规划于2015年Q3量产，采用ARM Cortex-A72处理器架构，搭配PowerVR GX6250GPU，整合高阶多媒体功能，包括4K解析编码器、VP9硬体解码播放器等。公司也于2015年4月推出MT8735 LTE全模解决方案及MT8163平板解决方案，主要应用中低阶市场。

　　电视芯片方面，联发科与Google合作开发出全球首颗搭载Android电视作业系统的SoC—MT5595，植基于ARM big.LITTLE架构，内有ARM Cortex-A17及ARM Cortex-A7处理器各两颗，具高性能与高效节能，可支援Google VP9 与HEVC编解码技术的超高解析度智慧电视芯片。

　　公司于2015年6月1日推出新款中阶系统单芯片Helio P10，采真八核64位元Cortex-A53处理器，及主频700 MHz的双核心64位元Mali-T860的GPU，将于2015年Q3起量产。高阶芯片Helio X20则将于2015年Q4量产，Helio X20为十核心设计，采20奈米制程，整合LTE、Cat.6 modem、CA( Carrier Aggregation)及公司自行研发的高性能低耗电CPU架构。

　　制程规划方面，2016年Q1将会有第一颗16奈米的产品样品推出，高阶的新产品也规划采用16奈米FF+制程，规格提升至Cat.6以上，至2016下半年再推出Cat. 10规格的产品;至于中低阶产品以28奈米为主。

　　2015年Q4，公司开始出货4G手机芯片Helio X20，该芯片为10核心，采用台积电 20奈米制程，其4G LTE 载波聚合(Cat)技术为Cat.6。

　　( 三) 市场需求与销售竞争

　　产业结构与供需

　　IC设计主要业务为自行设计及销售产品，或接受客户之委托设计，在产业价值链中属于上游产业，在完成最终产品前，还需要光罩、晶圆制造、芯片封装以及测试等主要过程。

　　半导体产业结构图：

　　联发科设计流程图：

　　销售状况

　　联发科销售地区以外销为主，占比近九成。

　　根据Strategy Analytics报告指出，2014年Q3联发科的全球基频芯片市占率为17%，全球LTE芯片逾50%。

　　2014年大陆LTE市占率逾4成。

　　在DTV芯片产品方面，客户包括SASMUNG、VIZIO、Panasonic、Sharp及Sony。

　　2013年Q3，联发科在平板电脑市场，主打4核心整合Wi-Fi功能的系统单芯片，成功打入大陆白牌客户供应链。