高通vs英特尔：巨头“暗战”比比谁更野蛮不讲理

　　压制对手：粗暴围剿VS分层挤压

　　英特尔与高通都创建了近于垄断的优势，它们的实力不只体现在对产业链的影响，更体现在对竞争对手的压制。两者的压制策略也是各有各的强硬。

　　英特尔：全方位压制

　　在PC市场，英特尔芯片有超过80%的市场占有率。借此地位，在直接的PC生产商市场，英特尔会用威逼利诱、软硬兼施的手段打击竞争对手的市场空间。看来，即使是引领时代的高科技企业，也抹不去生意人的逐利性格。

　　英特尔曾采用打折、补贴和提供市场开发基金等手段，强迫戴尔、索尼、东芝、Gateway和日立等主要客户签署排他性协议，阻止这些生产商购买对手英特尔的产品。

　　对一些大型的PC生产商，英特尔则可以使用提高产品价格、停止供货等招数来威胁，强迫它们只采购自己的芯片。

　　英特尔还善于打击竞争对手和PC生产商的关系，强迫生产商不能响应英特尔对手的新产品和新技术。比如，英特尔曾威胁宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64处理器发布，后果将会很严重。为此，宏碁就退出了AMD的处理器发布。

　　英特尔还会在销售渠道上排挤对手。据说英特尔收买过德国的大型零售供应商，让它只销售采用英特尔处理器的电脑。

　　英特尔还可以利用自己的市场优势，向行业技术标准和相关产品施压，排挤竞争对手(比如AMD)的生存空间，给对手的市场拓展带来障碍。

　　最终，依靠联盟优势和技术优势，英特尔挫败了众多芯片生产商。到现在，也只有AMD还能勉力生存，而且AMD也已经对抗失败，无法再作为英特尔的“对手”继续长期存在下去。

　　一个蛮横强硬不讲理的主。

　　高通：分层挤压

　　在移动芯片市场，尽管高通处于领先地位，但它遇到的竞争程度要远高于PC芯片市场。有自产自销的苹果cpu、三星Exynos、华为海思。这其中，Exynos也已经与多家第三方生产商合作，抢夺智能手机芯片市场。还有从底层崛起的联发科、展讯，以及昂达、瑞芯微等多个小品牌各占一隅。

　　在高端市场，高通是绝对的霸主。所以，它对竞争对手的压制主要体现在对中低端市场的抢夺。

　　技术上，高通用高端产品的技术体系，去扶持中低端产品，下探中低端市场，做出了从入门级到旗舰级芯片的全线产品体系。比如，在3G向4G的过渡过程中，高通加速将4G技术与硬件体系引到中低端市场，甚至是入门级市场，抢先把4G技术引入千元机的层级。比如在中国就有支持双SIM卡和三SIM卡的产品方案，而双卡双待往往是中低端手机的特征之一。

　　服务模式上，高通开始走“山寨路线”，学习联发科在功能机时代首创的芯片“交钥匙”模式。2013年，高通推出类似“交钥匙”服务模式的“QRD参考设计”平台方案。QRD可以让手机、平板生产商直接按图索骥，即使不具备强大研发能力也可以迅速推出新产品入市。借助QRD，有些生产商的产品开发周期已经小于60天，这正中各路杂牌手机生产商的下怀。

　　高通在高端封顶，并放下姿态来到中低端市场抢份，让联发科等对手现在上不去，以后也可能会“下不来”，生存和发展空间继续被压缩。而且，高通可以对使用高通芯片的生产商收取5%的CDMA系列技术许可费，对于不使用高通芯片的生产商收取5.75% 的许可费，强制生产商使用自己的芯片产品。

　　但是，移动设备的出货量增长在放缓，确切而言是智能手机的增长在放缓。全球智能手机出货量在2014年已经到达顶峰，未来可能迎来一个平缓的增长甚至是衰退。最值得忧虑的是，高通CPU在高中低端市场都有对手，苹果、三星、联发科每个都很难缠。

　　点评：我们可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式来分析，英特尔的压制方法，可以被高通破掉，自己却难以破解高通的压制方法。不过，高通技术壁垒也终将会在市场竞争面前威力渐消。