半导体20强2016营收状况及各产品线贡献

　　14、APPLE

　　凭借自身庞大的销量，苹果公司的处理器等半导体业务为苹果带来了不错的营收，并在全球半导体排名中将很多纯粹的半导体公司压在身后。

　　2016年，苹果的研发费用高达100亿美元，远远高于2015年的81亿美元以及2014年的60亿美元。按照销售收入占比来算，苹果去年花费了5%的收入用于研发，高于过去3%的比重。

　　在芯片领域，苹果一直在设计自有的A系列处理器，交给三星电子和台积电来代工。苹果无需从高通采购应用处理器，这成为苹果手机的一个差异化亮点。另外苹果也在设计用于各种小设备的专用芯片，比如苹果手表、无线耳机等。

　　除了为 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 设计的 A 系列芯片之外，苹果已经开始为越来越多的产品线开发芯片。2015年，我们在第一代 Apple Watch 上看到了苹果第一枚 SiP(System-in-Package)系统级封装的小芯片：Apple S1，这是一枚针对可穿戴设备量身设计的超微型芯片在2016年已经升级为二代S2了。

　　而在2016年发布的Airpods上，搭载了苹果的W1芯片，相信随着后续的更新，这些部分也会为持续贡献营收。但从财报没能看到具体来自各个不同产品和部门的数据。

　　15、SONY

　　SONY公司的半导体业务，需要重点记下一笔的就是其CMOS Sensor服务。最近几年，SONY的这系列产品打败了包括OV、三星在内的对手，成为旗舰手机的唯一选择。

　　由于SONY的财年是到3月份，所以我们目前能看到的SONY营收是SONY官方预测的。根据SONY官方显示。Sony将今年度(2016年4月-2017年3月)影像感测器销售额目标从43.12亿美元上修至47.52亿美元，将较上年度的42.03亿美元成长13%。Sony之CIS感光元件占公司营收比重达80~90%，其中约九成应用在手机，一成应用于数字相机。

　　据报导，Sony当前会将影像感测器月产能维持在8.5万片的水准，2017年4月以后的产量将视届时的需求动向来决定。

　　16、英伟达

　　2月18日消息，计算机图形芯片制造商英伟达(Nvidia)今天发布了2016财年第四季度及全年财报。根据财报显示，2016年英伟达的营收高达50.1亿美元，毛利率创造了有史以来最高水平的56.1%。而相比于2016年，英伟达的营收增加了7%。

　　其中GPU部门是英伟达的最高营收来源。在2016年，该部门贡献的营收高达41.87亿美元。占英伟达当年营收的83.57%。较之2015年则增长了9%。这主要得益于英伟达针对人工智能和深度学习的火热，而拥有先天优势的GPU则可以带来不错的收益。最早入局的Nvidia则成为了受益者。

　　需要提一下，英伟达的GPU中，高端的Geforce GPU是针对游戏开发的，而Tesla系列则是针对数据中心做的开发。由于云服务带来的数据增长，给Tesla系列带来不错的收入。

　　另外Tegra业务带来的营收则较2015年下降了3%，从5.79亿美元降到5.59亿美元。

　　17、瑞萨

　　由于小编没有找到瑞萨2016年全年的营收，因此把上半年的数据与大家分享一下。

　　瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布2016年财年上半年(从2016年4月1日到2016年9月30日)合并财务业绩。上半财年净销售额3046亿日元，营业利润331亿日元，净利润194亿日元。

　　18、GlobalFoundries

　　据数据显示，格芯2016 年销售金额成长 10%，来到 55.45 亿美元，市占率维持在 11%。格芯是全球晶圆代工第 2 把交椅，之前向三星取得 14 纳米技术授权后，目前已进入量产。至于 7 纳米技术部分，格芯也预计 2018 年第 1 季进行试量生产，已有客户进行设计及认证，主要针对高效能运算市场所设计，特别是在服务器及数据中心采用的芯片。

　　19、安森美

　　2016年总收入为39.069亿美元，较2015年之34.958亿美元增加约12%。2016年总收入包括来自Fairchild的出资约4.11亿美元。于2016年，公司录得GAAP净收入1.821亿美元，相当于每股摊薄股份0.43美元。2016年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用2.315亿美元，当中包括相关收购的无形资产摊销1.048亿美元。有关其余费用及特别项目的详情载于附表。于2015年，公司录得GAAP净收入2.062亿美元，相当于每股摊薄股份0.48美元。2015年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用净额1.598亿美元。

　　安森美终端市场涵盖汽车、通信、电脑、消费以及工业/ 航空/ 国防/ 医疗。

　　20、UMC

　　电执行长颜博文指出，合计2016 年联电合并营收来到1，478.7 亿元，较2015 年增加2.1%，净利83.16 亿元，则较2015 年减少38.2%，每股EPS 为0.68 元。2016 年第4 季在晶圆制造的项目上，营收为382.2 亿元，整体产能利用率增加至94%。出货量以8 吋晶圆计算，约为166 万片。

　　整体来说，联电第4 季的28 与40 纳米产能利用率，维持90% 以上的水准。另外，在8 吋晶圆的制造上，受惠于消费性电子与通讯市场需求提升，也使得8 吋产能利用率接近满载水准。

　　展望2017 年，颜博文表示，第1 季在季节性调整的影响下，产能利用率虽有所下降，但仍将维持约90% 的水准。至于在晶圆出货量上，也预期将下降1%，而产品平均销售单价则下滑约3% 的金额。

　　联电2016 年因为有厦门12 吋厂的建厂需求，使得整体资本支出达到28 亿美元的金额。而在厦门12 吋厂于2016 年11 月正式进入量产之后，预估2017 年的资本支出金额将下降至20 亿美元。

　　至于，14 纳米先进制程方面，在经过与客户沟通与合作讨论后，14 纳米制程技术在电性速度与耗电量的表现已经符合产业水准，近期良率也达到客户要求，预计自2017年第1 季开始出货。