CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量产; 半导体业者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低频核心，适合以RISC-V开放架构设计，推测晶心科将为MTIA v2芯片设计PE（处理单元）。Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速脸书旗下社群媒体算法，法人指出，除既有的英伟达GB系列产品外，将为AI服务器供应链带来额外商机，其中包
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2020年，苹果用自研芯片Apple Silicon取代英特尔处理器，实现在MaCBook上更高效、更快的处理能力。如今，随着第一代自研基带C1在iPhone 16e中表现出色，苹果自研基带计划也全面公开，最快到2028年可以摆脱基带方面对高通的依赖，2030年可能摆脱无线模块对博通的依赖。值得注意的是，苹果的基带技术恰恰购买自英特尔。 TechInsights拆解iPhone 16e时发现，内置的基带是苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75
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去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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据媒体报道，两位消息人士透露，美国科技巨头Meta Platforms正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片。消息人士称，Meta已经开始小规模部署该芯片，并计划在测试顺利的情况下提高产量以供大规模使用。媒体分析称，这将成为Meta的一个里程碑，自此可能转向设计更多的定制芯片，以减少对英伟达等外部供应。推动内部开发芯片一直是Meta长期计划的一部分，该计划旨在降低其庞大的基础设施成本，因为该公司已将昂贵的赌注押在人工智能工具上以推动业务增长。上月，Meta在发布财报时宣布，公司预计2025年全年资本
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日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。在2025年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训2万名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训8.5万名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。据外媒报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括
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2 月 24 日消息，博主@数码闲聊站 今日发文透露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处预计指 2027 年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。评论区中有用户询问 C2 芯片的去向，博主称“跳过呗，正常操作，1 → 3”。据此前报道，iPhone
16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其采用 4 纳米工艺制造，收发器使用 7
纳米工艺，为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在55 个国家的 180 个运营商
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《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将生产外包，很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
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2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计，并计划将其交由台积电进行“流片”，即将设计好的芯片送至工厂进行试生产。OpenAI和台积电均未对此评论。这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年在台积电大规模生产自研芯片的目标。通常，每次流片过程的费用高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付额外费用以加速生产进程。值得注意的是
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2月11日消息， 据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息， OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。然
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7月10日消息，据报道，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。有知情人士透露，按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。“芯片团队已经领了军令状，明年新车ET9一定要上神玑9031，压力很大。”有知情人士说道。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，预计8月回片。理想汽车的智驾芯片自研时间相对晚一些，其芯片项目代号“舒马赫”，有知情人士透露，舒马赫也将于年内完成流片。
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7月10日消息，自研芯片已经成为了很多造车新势力的新赛道，经过四年的策划和开发，不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段，预示着它们即将投入实际应用。报道称，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外，小鹏汽车的自研智驾芯片也已送去流片，预计8月份回片，而理想汽车的智驾芯片项目代号为“舒马赫”，预计同样将在今年内完成流片。官方信息显示，蔚来神玑NX9031是一款5纳米工艺、拥有超过500亿晶体管的智能驾
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11 月 21 日消息，据晚点 LatePost 报道，在芯片自研方面，理想同时在研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。报道称，理想目前正在新加坡组建团队，从事 SiC 功率芯片的研发。在职场应用 LinkedIn 上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括：总经理、SiC 功率模块故障分析 / 物理分析专家、SiC 功率模块设计专家、SiC 功率模块工艺专家和 SiC 功率模块电气设计专家。报道还称，用于智能驾驶的 AI 推理芯片是理想目前的研发重
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即使Pro系列出现机体容易过热的问题，无损苹果iPhone 15系列新机在全球热销的气势，看似扭转不景气的颓势，但苹果在9月中与高通续约，延长供应5G芯片三年的新闻，却透出苹果未来的重大隐忧。■苹果5G自研芯片卡关苹果早在2018年就推出名为「Sinope」的计划，企图以自研5G调制解调器芯片取代高通，除了想要达到降低成本、提升性能与利润率的目标，还想摆脱高通长年以来「剥两层皮」的合作模式，苹果除了必须给授权费，每卖出一支iPhone还得被抽成，光是去年苹果就向高通支付72亿美元的费用。苹果想将自研处理器
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IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚来创新科技日上，李斌宣布蔚来首颗自研芯片 10 月量产，型号为 NX6031，号称是业界首颗自研激光雷达主控芯片，中文名“杨戬”。李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。IT之家从发布会中获悉，该芯片采用 8 核 CPU，拥有 8 采样通道、9Bit 采样深度，采样率达 1GHz，号称“功耗降低 50%，延迟降低 30%，
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5月的手机行业，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布终止芯片公司哲库的业务，一时舆论哗然，甚至引发了大家对企业是造芯战略是否存疑的大讨论；随后卢伟冰在小米在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，而近期针对小米自研芯片公司玄戒被曝增资至19.2亿；5月31日又是荣耀注册成立了芯片设计公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司，这是荣耀高举高打正式在明面上局部芯片产业。该不该造芯？荣耀有话说在当前，要不要造芯成为企业敏感的战略选择之一。荣耀成立芯片公司似乎
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