为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，详细地址为：深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。股改完成后
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基本半导体 铜烧结 碳化硅 功率芯片
日本政府将提供高达 8.3 亿美元的资金，以应对电动汽车热潮刺激需求。
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功率芯片
11 月 21 日消息，据晚点 LatePost 报道，在芯片自研方面，理想同时在研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。报道称，理想目前正在新加坡组建团队，从事 SiC 功率芯片的研发。在职场应用 LinkedIn 上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括：总经理、SiC 功率模块故障分析 / 物理分析专家、SiC 功率模块设计专家、SiC 功率模块工艺专家和 SiC 功率模块电气设计专家。报道还称，用于智能驾驶的 AI 推理芯片是理想目前的研发重
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理想 自研芯片 新能源汽车 智能驾驶 AI 推理芯片 驱动电机 控制器 SiC 功率芯片。
随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik
6395T的导热率高达30
W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性
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汉高 功率芯片 高性能 高导热 芯片粘接胶
4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团队再接再厉，立足创新驱动，不断发展壮大，成为中国第三代半导体产业的领军企业。 国家集成电路产业投资基金是为促进集
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基本半导体 碳化硅 功率芯片 集成电路
摘要：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，
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热设计 功率芯片 Icepak 优化
系统级芯片(SOC)公司纷纷预测:在未来的几年里，完整的信号回路(数字+模拟+存储器),甚至GSM系统(包括电...
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功率芯片 纳米技术 功率转换
智能车灯控制系统概述本文介绍了在智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验，与传统技术进行了对比，结合实例具体分析了其实现的智能诊断技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景。现今MCU和电力电子技术在智能车灯控
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智能车 控制系统 功率芯片 经验
功率芯片。介绍
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