- 2 月 24 日消息，博主@数码闲聊站 今日发文透露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处预计指 2027 年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。评论区中有用户询问 C2 芯片的去向，博主称“跳过呗，正常操作，1 → 3”。据此前报道，iPhone
16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其采用 4 纳米工艺制造，收发器使用 7
纳米工艺，为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在55 个国家的 180 个运营商
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苹果 自研芯片 C3
- USBType-C接口以及USB3.1标准的到来，理应为消费者提供更多便利。然而就目前来看，似乎这些新标准非但没有为消费者提供了更好的使...
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USBType-C3.
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