晶心将为Meta自研芯片MTIA v2芯片设计PE

CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量产; 半导体业者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低频核心，适合以RISC-V开放架构设计，推测晶心科将为MTIA v2芯片设计PE（处理单元）。

Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速脸书旗下社群媒体算法，法人指出，除既有的英伟达GB系列产品外，将为AI服务器供应链带来额外商机，其中包括广达、台光电、信骅等。 另外，自研芯片设计服务主要由博通协助，但是晶心科也延续MTIA v1合作基础，切入第二代设计PE机会。

MTIA在技术架构采用8x8矩阵PE，MTIA v2将采用台积电5纳米制程，透过加大芯片SRAM、带宽和LPDDR5，来达到运算效能的大幅提升; 半导体业者分析，由于是以推论模型、广告推荐为主要应用，采SRAM堆叠方式，取代昂贵的HBM，能大幅降低成本。

ASIC业者透露，晶心科于2019年与META携手，陆续完成5~6个项目; 针对国际大厂第二代产品开发，晶心科在CPU效能也大幅升级至45系列提高算力，法人看好近期完成设计定案后，年底进入量产为其带来规格提升效益。

积极往AI领域进发，晶心科新产品迭代速度加快，以今年AX66来说，较前代AX65提升超过15%。 据悉，新款CPU IP（硅智财）已有3家客户签约，在车用领域上，也有部分产品进入量产，如车用相机、驱动IC等产品，透过RISC-V开放性、低功耗等特性，渗透至大型CSP甚至新创公司等。

研调机构分析，今年RISC-V于物联网IP市场渗透率将达28%，在工业及汽车领域则分别有12%及10%的渗透率，显见该架构逐步在各终端应用推进。 部分原因在于其地缘政治风险低，中国大陆业者积极发展，另外，物联网、AIoT模组化的发展特性，也使得开放、简洁架构拥有更高弹性。