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苹果、高通和英特尔，BB霜之哀伤下没有胜利者

李健 2019-04-17

苹果高通达成和解，苹果不会缺席5G，失去苹果这个“仅有”大客户的英特尔同时宣布解散手机基带芯片业务，这场战争有了结果却未必有胜利者............

高通 英特尔 苹果 基带 5G

MPS做一体化电机驱动方案有三绝招

王莹 2019-04-16

    美国MPS拥有一体化和全集成的电机驱动方案。不久前，电子产品世界等媒体在上海访问了MPS全球电机驱动产品线的产品总监翟松先生。    所谓全集成，就是把电机的电路部分整合在一起，变成一体化（如下图左侧），包括电机......

电机 驱动

3D霍尔效应位置传感器又出新品，可实现杂散磁场补偿

迎九 2019-04-12

    不久前，TDK-Micronas推出了具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器，这种新产品的应用领域是什么？在中国的目标客户主要集中在哪些行业？带着问题我们采访了TDK的专家......

霍尔 传感器

TDK收购Chirp，ToF传感器中出现黑马—MEMS超声波

迎九 2019-04-12

    2018年初，TDK宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems达成收购协议，Chirp成为TDK的全资子公司。Chirp位于美国伯克利，其核心技术来源于伯克利大学。不久前，Chirp首席执......

超声波 ToF

全球首个轴向引线式HP铝电解电容器，到底好在哪儿？

迎九 2019-04-12

    不久前，TDK公司推出了全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器。为此，TDK 电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生向媒体介绍了该产品的特色。问：此产品主要适用的领域是哪些？答：主要面向汽车领域，针对具有很高......

电容器 铝电解

TDK：融合卓越制造和应用方案，迎接电子元件的挑战

迎九 2019-04-11

在2019“慕尼黑上海电子展期，TDK中国本社总裁浅沼俊英先生接受了电子产品世界等媒体的采访。    1  未来的两大趋势——数字化和能源转型    即将到来的时代有两大趋势，第一是数字化转型，第二是能源转型。    数......

元件 传感器

拥抱数据时代 英特尔诠释IDM核心价值

李健 2019-04-10

迎接全民数据时代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移，不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势，而是要以此为基础突出强调在............

英特尔 CPU 制程 封装 异构计算

美光展示新一代嵌入式存储产品，彰显安全及制造实力

王莹 2019-04-08

在2019“汽车技术日”上，美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群（左）与商务拓展经理马烈伟先生接受了电子产品世界等媒体的采访。如何选择嵌入式存储产品？基本上从这几个角度考量——速度、容量、成本，还有尺寸和设计等因素。从存......

存储 安全

崭新的名字——Agilex，英特尔新FPGA有哪些黑科技？

王莹 2019-04-08

    不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活......

FPGA 3D 封装

KMD：开创先进铜合金中国制造先河

lij 2019-04-08

 随着中国电子产业的发展，我们在诸多电子技术方面正在迎头赶上，不过在很多领域与国外先进水平依然有明显的差距: 例如高性能连接器用铜合金材料更是主要依靠进口，目前国内对高性能铜合金的工艺和质量控制的认知，与国外依然具有非常......

连接器 KMD 铜
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