4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC处理器「Venice」正式完成投片（tape out），成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器，预计将于明年上市。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3（3nm）相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍，这些提升主要得
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2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能（AI）加速器H20被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口，该许可要求将无限期有效。文件中显示4月9日美国政府就通知英伟达，要求其向中国（包括香港和澳门）和D:5国家或地区（D:5指美国《出口管制条例》中的武器禁运国家或地区），或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可；4月14日，美国政府再次通知英伟达，许可证要求将
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北京时间4月16日，截至发稿，英伟达美股盘后持续走低，现跌6.52%，报104.89美元，市值一度蒸发1784亿美元（约合人民币13051亿元）。英伟达当地时间4月15日在一份文件中表示，与向一些地区和国家出口H20图形处理器相关的季度支出约为55亿美元。英伟达在文件中表示，4月9日，美国政府告诉该公司，将需要获得向部分国家与地区出口芯片的许可证。英伟达的文件是迄今为止最强烈的迹象，表明英伟达的整体增长可能会因对其芯片的出口限制增加而放缓。美国政府称，英伟达的芯片可用于制造军用超级计算机。图为英伟达股价走
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上个月，一个 Google 安全研究人员团队发布了一个工具，该工具可以修改基于 Zen 微架构的 AMD 处理器的微码，即 Zentool。虽然这是一个安全漏洞，但对某些人来说，这是一个机会:来自中国某项目组的成员正在举办一项竞赛，旨在为 AMD 基于 Zen 的现代 CPU 开发微码，使其能够本地执行 RISC-V 程序。最终目标可能是使用现有的芯片构建终极 RISC-V CPU。x86 是大约 48 年前开发的复杂指令集计算机 （CISC） 指令集架构 （ISA）。但是，
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全球PC用户硬件配置呈现显著变化，八核CPU首次超越六核CPU成为最受欢迎的配置，这一趋势被认为与AMD锐龙 7 9800X3D处理器的热销密切相关。不过，截至2025年4月1日最新数据显示，目前在CPU市场中，英特尔仍以56.3%的份额保持领先，但较上年下降10%；AMD市场份额增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市场的强势表现是其份额增长的重要驱动力。根据上月在美国亚马逊平台上，AMD的CPU销量占比高达78.74%，销售额达到约780万美元，而英特尔的CPU仅占21.26%，销售额约为150万
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「买愈多、省愈多」的话语权轮到AMD发声！ 根据近期业者公布AI服务器测试结果显示，MI300X在相同条件下，达到英伟达H200 5倍之Tokens（参数）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生态系导入的新AI Tensor Engine（张量引擎），加速GPU训练及推理; 另外，在硬件层面大量堆叠HBM也发挥关键作用。 未来在成本更加锱铢必较的情况下，AMD AI服务器更显优势。平价语言模型的崛起，正在重塑GPU市场生态，阿里巴巴首开全球数据中心算力过剩第一枪，业界分析，未来成本更加被检视情况下，AMD A
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路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。
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DeepSeek兴起以后，本地部署AI大模型逐渐走进了大众视野，对比云端版本，本地部署的优势很明显，不需要联网，告别遇到“服务器繁忙，请稍后再试”这种问题，而且数据库存在本地，同时具有隐私性，保护数据安全。因为DeepSeek显著降低了部署成本，使得不少消费级电脑都能轻松玩转，变成超级私人AI助理。不过毕竟需要依靠自身硬件来跑AI大模型，虽然成本降低了不少， 但也不是没有门槛，只不过相对较低一些。目前DeepSeek开源特性，开发者跑出了五花八门的模型，专业名词叫蒸馏模型，这些蒸馏模型有些专门为低配电脑训
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3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
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英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。
这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可通过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。
ZeBu Server 5 强化后可达
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3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就会发现过去几个月的发展令人激动不已。”苏姿丰表示，对于AMD来说最重要的事情之一，就是推动开源协作，与开源社区合作实现进步。AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，并且还与通义千问密切合作，致力于让人工智能开发变得更快、更开放、更具扩展性。她还透露，软件开发人员一直专注于优化DeepSeek，
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AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
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