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imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字: imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

2021-2022年度(第五届)中国 IC 独角兽榜单出炉

  • 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上,由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022(第五届)中国IC独角兽遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐
  • 关键字: IC 独角兽  

英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器

  • 3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用,有助于打造创新的汽车智能座舱,支持新服务的无缝接入,并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求,以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与专注3D ToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作,开发出了第二代车用REAL3™图像传感器,该传感器符合ISO26262标准,具有更高的分辨率。         
  • 关键字: 3D  图像传感器  

英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术,赋能尖端工业和医疗应用

  • 增强现实(AR)应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年,AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计,将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计,拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力,能够让操作人员更高效地开展工作,帮助公司优化复杂的流程,并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
  • 关键字: 3D  s深度传感  

不畏乱流 半导体市场逆风扬

  • 随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升,加上大陆因疫情实施封控,以及俄乌战争悬而未决,经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战,但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估,今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示,今年全球半导体总销售额仍可年增11%,与今年初预测相同,但外在变化造成的不确定性,导致芯片销售成长幅度或有消长。其中,微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期,包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲,功率组件价格续涨且成长幅度增加,至于CMOS影像传感器
  • 关键字: Gartner  IC Insights  半导体市场  

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗?

  • 5月25日,有消息传出,华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限,DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前,DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么,10nm是DRAM工艺的极限吗?在回答这个问题之前,我
  • 关键字: DRAM  3D DRAM  华为  三星  美光  制程  纳米  

NVIDIA透过人工智能 将2D平面照片转变为3D立体场景

  • 当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时,便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日,人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能,在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程,利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现,让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
  • 关键字: 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

  • TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块,用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
  • 关键字: 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平

  • IC Insights日前发布报告指出,由于COVID-19造成的隔离和短缺因素,使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器,以及离散组件 (O-S-D)的销售额,均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素,没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告,2021年OSD总收入首次突破1000亿美元,与2020年的883亿美元相比,增加18%至1042亿美元,当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示,OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
  • 关键字: ​IC Insights  传感器  致动器  离散组件  

摩尔定律如何继续延续:3D堆叠技术或许是答案

  • 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。
  • 关键字: 摩尔定律  3D  堆叠技术  

双目立体赋能3D机器视觉,银牛携芯片模组登陆中国市场

  • 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向:双目立体,结构光,飞行时间(ToF),结构光起步比较早,但是技术的局限性较大,而双目立体的发展速度较快,势头迅猛。从物理原理上,双目立体和结构光二者都用了三角测距,但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点,来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源,带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时,结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰;而双目立体不容易受到室外光的干扰,因此室
  • 关键字: 3D  双目  深度  

IC PARK 年度盛事圆满收官!业界翘楚云端论剑,引爆中国“芯”思潮

  • 12月10日,第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年,本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下,高度聚焦集成电路产业发展,邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂,围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流,探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,创“芯”大赛
  • 关键字: IC PARK  芯动北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

  • 经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 要点: Ÿ   经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析Ÿ   与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析Ÿ   与PrimeWave™设计环境整合
  • 关键字: 可靠性分析  IC  

多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知

  •   原标题:多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系  8月25日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并从即日起生效。  对此,据中央社报道,多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知,并表示不会因而影响与台积电的合作关系。  IC设计业者指出,台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%,其余成熟制程代工价格涨幅约20%。  此外,台积电罕见未给客户缓冲期,今天通知涨价随即于今天生效,供应链也紧急寻求因应
  • 关键字: IC  台积电  涨价  

媒体称明年晶圆代工价涨定了,台积电:不评论

  •   财联社6月24日讯,据媒体报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。
  • 关键字: IC  晶圆厂  台积电    
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